e络盟携手德州仪器亮相2018慕尼黑上海电子展

全球电子元器件与开发服务分销商 e络盟日前宣布将携手德州仪器亮相2018慕尼黑上海电子展并展示一系列爆款评估板，以助力工程师实现快速评估和定制化系统设计，从而加快产品上市速度。

e络盟大中华区销售总监朱伟弟表示：“e络盟致力于为客户从初步概念设计到供应链搭建和生产制造整个产品生命周期的各个阶段提供支持。为了实现这一目标，我们积极与全球领先品牌供应商展开合作，以便为特定应用领域和客户群提供独家或尖端元器件与技术。来自德州仪器的一系列精选评估板能够帮助设计师显著简化系统设计，满足他们对特定应用领域的开发需求，尤其是物联网和可穿戴等新兴领域。”

评估模块(EVM)开发工具简单易用且极具成本效益，能够帮助开发人员快速启动开发并为原型设计提供卓越的功能性，从而缩短开发时间，为产品上市提速。此次电子展期间，观众可前往e络盟展台了解来自德州仪器的一系列评估板产品，其中包括：

·DAC161S997EVM：专为DAC161S997而设计。DAC161S997是一款超低功耗16位ΣΔ数模转换器(DAC)，可在符合工业标准的 4-20mA 电流回路中发送模拟输出电流，适用于工业领域自动化和过程控制。

·PGA900EVM可用于评估PGA900模拟传感器信号调节器和压力传感器发送器的所有功能。

·ADS1220EVM ：专为ADS1220而设计。ADS1220是一款24位多通道ΣΔ数模转换器(DAC)，适用于自动化与过程控制、传感与测量，以及便携式设备。

·SN65HVD101EVM评估模块面向SN65HVD101和SN65HVD102 IO-LINK驱动器，它们能为工业通信和网络实现点对点通信。

·AMC1301EVM 评估板，面向具有+/-250mV输入电压及3us延迟的增强隔离式精密放大器。

·TPA3136D2EVM评估板，面向TPA3136D2无电感10W立体声(BTL)D类音频放大器。