随着VICOR第一款ChiP封装电源HV ChiP BCM的发表，今年VICOR将陆续推出更多ChiP封装电源，包括AC‐DC带PFC电源、隔离母线转换器、 DC‐DC转换，降压, 升压, 及升/降压稳压， 负载点电流倍增等。
ChiP 电源由可扩容磁性平板切割出来，(如图)完全不同于传统电源的生产，采用VICOR独特的生产技术,
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在VICOR独特的基质上方及下方模铸磁性元件，图上可以看到磁芯变压器；
ChiP切割后露出类似条形码状的铜边，这些铜边用作电源的引脚。
ChiP电源的封装分为五种：1323、2223 、3623 、4623、6123。前两位为长度，后面两位为宽度，6123只指长61mm,宽23mm，带插针引脚的高度为7.7mm,不带插针引脚的高度为4.7mm.
VICOR的模块虽然广泛应用在军工，铁路，航空等高端领域。由于ChiP的出现使得VICOR的模块在性能大幅提升的情况下，价格更低。VICOR电源将在通信，工业等领域具备更好的竞争力。
1.采用VICOR电源为CPU低电压大电流的供电，可以直接将母线48V转换成低电压，输出电流可达到180A，效率高，体积小，滤波电路简单。
2.ChiP的AC-DC工业电源，只需要增加简单的滤波电路，6123封装只有打火机大小，带PFC功率因数校正，目前输出有48V,24V两个常用电压。功率可以达到400W。工作温度范围可以从-55至100度，适合各种工业用途。
ChiP DCM 是VICOR新的DC-DC隔离稳压电源，目前在美国广泛应用在电动汽车上，这是VICOR采用DCM模块为通用汽车公司做的电动车电源，模块体积46*23*7.7mm。采用液体冷却可以更好的增加算热效果，减小整体电源的体积。
DCM模块的功率为600W，1.8KW的电动车电源只需要将4个模块并联
ChiP模块的散热和热阻抗计算规格书有详细的描述。
以1.2KW的HV BCM为例：
有三种散热方法：1.顶部散热，2 可以在模块底部扑铜，采用底部PCB与顶部散热片同时散热，3 底部和顶部同时加散热器散热。
图上为模块的降额曲线图。
采用顶部散热时，模块要输出1.2KW，模块表面温度要到70度以下。
采用双面算热时，模块要输出1.2KW，模块表面温度要到100度以下。
VICOR提供ChiP模块的专用散热片。图上的散热片高度为11mm.
VICOR ChiP模块效率高，能够尽量减少损耗；采用独特材料制成的晶片模块有很好的热阻抗，利于模块将内部热量很好的导出；VICOR提供满足模块需要的特制散热片；模块的表面温度能够到125度，增加了模块热容量，有很好的耐温能力。
