【赛前准备】马上电子设计大赛了，申请很多TI公司的芯片，先从芯片开始练手
马上电子设计大赛了，申请很多TI公司的芯片，先从芯片开始练手，2014年7月16号，我们实验室张老师电源培训班正好在讲BUCK,大家正在热火朝天的焊电路板，他们做完的效率不是很高，这也是BUCK拓扑结构决定的，如果MOS管通态电阻选小点，续流二极管正向压降小点，电感线径优化点，加点吸收回路，效率还能提高，但是那样的话成本会提高再者电路结构就很复杂了，效率再高也很难做到95%,从BUCK开始练手呗。TI的TPS5430是一款高效率的BUCK电路，MOS内置，外围元件少，输入范围5.5-36V.最高效率达95%。
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@前途无量1114
2，3，5脚悬空，C1用的是63V/100UF,C2:103独石电容，D1用的是SS34贴片肖特基二极管3A/40V，L1感值很小，真不好找，就是起到滤波作用，做一个吧，费事，在实验室发现一个绿色的磁环，用0.8MM的铜丝随便饶了10多匝，测一下感值300多UH,太大了，无奈，换掉。恰好手里有一个101的电感，用电感表测才54UH,是以前大一的时候买的，我只能说太坑了。不过用在此处正好。R1和R2用2.2K电阻和103的滑变。
指标是输入5.5-36V，输出5V,3A.今天上午10点开始焊，中午12点30的时候完事，一次性好使
，就是焊的时候很费事。还有值得注意的事芯片的背面是9脚，要接地。
焊完调节滑变，使输出5V.不要以为这样就完事了，还得带载测试。
，就是焊的时候很费事。还有值得注意的事芯片的背面是9脚，要接地。焊完调节滑变，使输出5V.不要以为这样就完事了，还得带载测试。
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