拆解一个300A快恢复二极管模块

这个300A的快恢复二极管模块分2个二极管组，每边的二极管组额定150A电流

拆开模块上盖后看到左边的芯片都炸糊了，一团黑，右边的芯片组上面覆盖厚厚的透明软胶，不知道这个透明软胶是用来散热的还是只用来保护芯片不被氧化，或者只是用于绝缘。个人分析这里用硬脚固化肯定不行，因为冷热膨胀会把芯片的引脚给拉断了。

！！！

以上是拆开共阴极的二极管整流模块外壳，下面来拆解共阳极的二极管模块芯片组

拆开模块外壳，去除芯片组上的透明软胶，看到每边的二极管组有2个芯片并联，也就是说每个芯片额定75A电流。

这个是共阳极的300A快恢复二极管模块。把共阴极的整流模块和共阳极的整流模块对比发现：芯片组在哪个引脚的铜基板上，那个铜基板连接的就是二极管阴极

每个芯片上有6个合金导线，有意思的是芯片上导线看起来分3组，每组导线分别在芯片的左和右，应该是为了均流，但是一组的左右2根导线靠在一起，看起来在中间好像是焊在一起了，这个应该是一种走线工艺。

芯片贴在铜基板上，铜基板贴在导热瓷片上

坏掉的芯片组烧碳化了

帖子已被设置为头条，恭喜楼主可添加电源网私人官网微信（dianyuan_com）为好友，领取现金红包（备注信息：头条红包）

      注：现金红包仅限当日领取

      活动介绍：http://www.dianyuan.com/bbs/1529195.html

     

已经被添加到社区经典图库喽
http://www.dianyuan.com/bbs/classic/

拆掉二极管模块输出电极铜排

撕开坏二极管芯片边上的部分基板铜皮，目测这个基板铜皮大约厚0.7毫米

撕开铜皮发反面看到这个铜皮的光泽非常的亮，个人估计是铜合金的

烧坏的芯片上的边缘只能看到类似液晶屏的那种颜色，芯片上面看起来是镀的焊锡，瓷基板片有的地方烧碳化了

看到陶瓷基板下面和散热器之间是焊锡焊上的，决定用大功率电烙铁把整个陶瓷基板拆下来

大功率烙铁加热后陶瓷基板被拆下来了

陶瓷基板被拆下来了

拆下后想了一个问题，如果把其他坏的半边的快恢复二极管模块好的部分拆下来，去拼接成整体的二极管整流模块。由于陶瓷基板下面的散热铜基板那么大，传热非常快，那么好的芯片组怎么焊接上去呢，温度高了会不会把好的芯片组烫坏了呢，温度低了肯定不能把陶瓷基板和下面的铜散热基板焊接平整，不能保证陶瓷基板和下面的铜散热底板之间填满焊锡？

       这个问题留给看贴的朋友们，望高手大侠们出出主意，想想有哪些可操作的方法？

热风枪试试？没玩过这么大个的

把底板放在炉子上，待锡融化后更换芯片，短时间内不会烫坏

买个加热台,这个小意思.

关键帮定线怎么处理?

从你的拆解图片上看,只要二极管是好的,就不需要邦定,你是要把两个坏了一半的模块整合成一个好的,这只是焊接的事情.

关键是把带陶瓷基板的芯片拆下来容易，想要把拆下来好的芯片（带陶瓷基板）再焊接到大金属底板上不容易。要做到能把后来嫁接的陶瓷基板焊在大金属底板上，要把陶瓷基板和金属大底板之间完全填满焊锡，不然的话芯片工作时的热量散不出去，芯片就坏了。要做到陶瓷基板和大金属底板之间完全填满锡就要把大金属底板加热到280度左右让锡完全融化，时间短了怕焊接不完全，时间长了怕把芯片烫坏了

加热台,先把铜底板加热到焊锡熔点了,再放陶瓷基板芯片.

过压和过流损坏，如何区别？

关于过流损坏和过压损坏的区别，我没不能准确的说出个所以然。我个人认为这么大的基板散热，如果过流的话芯片应该能抗一段时间，那么这段时间的大发热量应该把基板上的铜皮大面积都烤变色了，甚至铜皮都有从基板上脱焊的可能，然后才是芯片击穿过流烧毁，这个过程肯定留下变色和脱焊的痕迹。而如果是过压损坏的话，芯片一过压就击穿损坏，虽然损坏时也曾大量发热烧毁，但是时间短，热量可能被大基板散出去了，这样的情况铜皮应该没大面积变色。依据这样的推理，上面拆的二极管模块个人认为应该是过压损坏。

cpu钎焊也是，而且是批量的钎焊，工艺设备是关键

赞同观点