第六届EDI CON CHINA将强势回归北京，于2018年3月20日-22日在国家会议中心举行。
与会者每年来到EDI CON，在展台上参观最新产品，并从技术会议中受益，技术会议包括宣读经同行评议的论文的技术报告会以及赞助商研习会、包含主旨演讲的全体会议、专家论坛和业内领先专家开设的短期课程。技术会议包含多个专题分会，提供有关如何使用现有材料、工具、产品和技术完成最新设计的实用信息。
今年的活动仍将以独特的、高质量的技术会议为北京及周边地区的工程师提供学习和培训的机会。除了会议之外，EDI CON CHINA还包含一个展览，参展商将展示最新的射频、微波和高速数字产品和服务。与会者来到EDI CON将会找到解决方案、产品和设计理念，它们可以立即被应用于通信、国防、计算机、消费电子、航空航天和医疗行业。
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01全体会议
EDI CON CHINA 2018将在周二和周三举行两次全体会议。全体会议的主旨演讲包括来自射频能量联盟执行董事Klaus Werner的特邀报告《固态射频能量是2018年的智能技术解决方案》，他将让听众了解固态射频能量激动人心的市场，包括家用电器以及照明、医疗和汽车应用。其他特邀演讲者包括奥地利航海研究所（AIN/OVN）总裁Bertram Arbesser-Rastburg，他将讨论最新的卫星系统（伽利略和北斗）如何补充现有的系统（GPS和GLONASS）。EDI CON CHINA还邀请了江苏贝孚德通讯科技公司总裁兼CEO梁国春博士，他将阐述创新带来的收益以及成为企业家要面对的挑战。
与会者还将在全体会议上听到担任华为意大利研究中心主任和微波产品线副总裁的华为研究员Renato Lombardi先生的演讲，他将讨论毫米波技术。EDI CON CHINA首席赞助商Keysight Technologies以及钻石赞助商Rohde＆Schwarz和企业赞助商National Instruments的代表也将在全体会议上发表主旨演讲，他们探讨的话题涉及最新的技术趋势和挑战，包括对5G的真知灼见。
02技术报告会和研习社
每天的会议都包含20分钟的技术报告会、40分钟的研习会、以及专家论坛。在第一天的会议和展览结束后，参会代表可以参加17:30开始的欢迎酒会，感谢是德科技的赞助。
技术报告会和研习会将涉及仿真、设计、电路布局、测试和验证的技巧，主题包括5G、汽车电子、雷达、天线、EMC/EMI、物联网、放大器、串行接口以及最新的半导体材料技术等。计划的专题包括：射频和微波设计、高速数字设计、电源完整性和信号完整性、测量和建模、系统设计、5G先进通信、EMC/EMI、物联网设计、雷达通信和半导体。
03短期课程
第3天还将包括由Eric Bogatin博士开设的题为《电源完整性测量的基本原则》的短期课程（凭参会代表证参加）。该课程将考察五个最重要的测量难题，包括如何提取任意电源轨的重要效益指标，无论是在名义条件下还是在受激瞬态负载下。
EDI CON CHINA 2018将继续与美国认证机构（ACB）的EMC专家合作，他们将于3月20日和3月21日开展FCC/RED/ISED/MIC监管培训以及应对iNARTE考试的EMC培训。
04专家论坛
EDI CON China 2018专家论坛将包括：毫米波OTA测试论坛，由Microwave Journal的Patrick Hindle主持；5G MIMO论坛，也由Patrick Hindle主持；GaN论坛，由Microwave Journal的Gary Lerude主持；以及射频能量论坛，先由射频能量联盟的Klaus Werner发表题为《固态射频能量 - 进入工业市场》的演讲，随后由一些行业领袖就射频能量问题进行讨论和问答。
05展览会
EDI CON CHINA 2018还将举办为期3天的展览会，参展商包括是德科技、罗德与施瓦茨、NI、Focus Microwaves、Maury Microwave、Mini-Circuits、四川益丰电子科技、WIN半导体、厦门三安集成电路（完整参展商名单：www.ediconchina.com/whoexhibit.asp）。周二17:20，我们将公布EDI CON创新奖的获奖者，并进行幸运抽奖。注册已经开放。我们期待在北京见到您！
以电源网的特别优惠码 EDIC18DIA 注册，可以免费参会，出席所有会议活动。但不包括进入VIP休息室和参加欢迎晚宴哦。
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会议门票价格：RMB 2,000 - USD 295 - HKD 2,450 - EURO 225
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大会的完整议程已在公布。欢迎业内人士积极注册参会。
议程总表：
http://www.mwjournalchina.com/edicon/matrix.pdf
FCC/RED/ISED/MIC监管培训以及应对iNARTE考试的EMC培训内容参考。
ACB 培训课程：
http://www.mwjournalchina.com/edicon/techprogram.asp
