起名字一向不是我的强项,加个续字接上起下继续我们的布线大业,因为此篇只是续篇,所以就不长篇阔论的影响看官老爷的心情了,短吹水,进正题。前面讲的知识点有些杂乱(惭愧。。。),后的知识点会继续杂乱(继续惭愧。。。)
不镇了,准备开启一本正经的胡说八道。。。
起名字一向不是我的强项,加个续字接上起下继续我们的布线大业,因为此篇只是续篇,所以就不长篇阔论的影响看官老爷的心情了,短吹水,进正题。前面讲的知识点有些杂乱(惭愧。。。),后的知识点会继续杂乱(继续惭愧。。。)
不镇了,准备开启一本正经的胡说八道。。。
【晶振滤波布局布线篇】:这是一个重点,在我们的电路设计里面很少MCU不用到晶振的情况,MCU是提供的内晶振的,同样提供外晶振接口,那么问题来了,我们为什么要加外晶振,那不是增加成本嘛,其实使用外晶振还是内晶振取决于你的精度要求,晶振的目的在于定时,那么应用中,一个隔1s响一声的蜂鸣器控制,和给机器注1s的某种降温液体的控制的需求是完全不一样的,在于这1s的精度是多少,扯得有点远,打个简单的比方,加入MCU提供8MHZ的内晶振,其实际晶振是受温度波动影响很大的,有时候可能会偏离到你无法现象的数值,而采用外晶振可以有助于设计精度的提升,所以推荐大家用外晶振,不论是主频控制晶振,还是RTC始终晶振源,那么这里就讲一下,如何布线布局能将晶振收到的干扰降到最低,前人经验,我只总结,不要问我为什么做(我也无言以对,选择相信前人)。
晶体π型(大家觉得长得像吧)滤波走线采用类差分走线,采用多根走线方式布线,布局布线如下:
考虑晶体为一个干扰源,采用立体包地处理,路径上加回流地过孔(目的屏蔽干扰),如下:
【差分篇】:一切都是为了D+ 和 D-....
在进行USB接口布线时,你会遇见一对好兄弟,D+和D- 这俩兄弟走线时要走差分线,原理就先不介绍了,我也没怎么搞明白,讲讲如何设置到布线吧哈。
D+/D- 为差分线(等线宽等间距走线),涉及阻抗计算(暂不讲),DC快捷键创建差分类,如下:
向差分类中添加差分网络,这里和我前面讲的创建PWR类并添加网络不太一样,稍有些复杂,筒子们操作一次就会啦,如下:
在差分线规则中设90OM的相关布线规则,这里涉及到阻抗计算不讲(筒子们有资源请分享),我们讲如何设置,
快捷键DR打开布线规则,点击Differential Pairs Routing,创建新的规则命名为90OM,添加我们创建的差分类,并设置线宽,根据阻抗计算,这里设置为9mil,如下:
在进行差分走线时,我们只需启动差分布线功能布线就可以了,中间可以进行手工调整。
没有把差分线阻抗计算这块讲明白有些遗憾,先留下吧,等我研究研究,整明白了,在补充上。
【布线终篇】:到这里基本我能想到的都提了一下,还有一些补充的内容,我们补充一下,就酱拉。。。
补充1:走线尽量不要大于焊盘,例如我们之前设置PWR为15mil在你真正布线的时候,你发现连接MCU供电时,线宽大于引脚宽度,这时候你需要变通一下,改小线宽,让线宽与引脚宽度等宽,完美。
补充2:布线时可以适当的调整布局,布局是为了更好的布线,所以布线时如感觉布局不太合适可以小规模修改。
补充3:修线技巧,修线时按住ctrl 对线进行调整会有意想不到的惊喜。
补充4:修线是一个一层一层慢条斯理的过程,从顶层到底层,修完顶层时,尽量少移动过孔,不得已移动时,需要切换到顶层查看是否有影响。
补充5:布线是一个先拉删掉在拉删掉在拉后调再调的过程,没有所谓的一步完美。你总可以做得更好。
铺铜留到后面的后期处理讲吧,筒子们债见。。。