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接触时间：2009年3月份
设计项目：盖世3无线充电器设计
使用TI产品及设计过程：本产品才有TI 芯片：BQ51013A，此芯片集成度非常高，集成了QI通讯协议，整流滤波，得到平滑的直流电，供应给盖世三无线充电使用，以下为产品电路图及PCB设计，给各位支持TI的工程师，多一份参考及经验！
设计感想：
此芯片，经过测试，已经应用在盖世3手机，iphone无线充电产品，使用2字总结这个IC使用感受吧：完美
目前这个IC没有空载零负载保护功能，建议后续的版本，当手机充电饱和以后，发充饱和信号，封包，减小待机，做到零功耗待机，为节能环保出微薄之力，造福人类，最后，希望TI出更多更好的芯片，在一次改变世界。
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