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先进电子及无线产品的定制关键性能部件和系统设计及供应全球领导厂商莱尔德科技公司近期宣布，其使用SMD接地触点扩展了其EMI金属产品系列 。EMI 产品系列是莱尔德价值定位的核心部分，旨在为当今更小型、更先进的电子设备提供解决方案。作为莱尔德高性能材料(LPM) 的一部分，这些产品可为各种电子设备提供重要的保护。
莱尔德科技可为板上接地解决方案提供逾50种标准SMD接地触点，以减少及控制电子应用中的噪音。这些全新的SMD触点拥有各种形状和高度，非常适合用在必须桥接较大间隙及要求具有低压缩力的应用中。
“现如今，各个行业的客户均非常重视从一个供应商处获取全面的业务解决方案所带来的高度灵活性和优势”，莱尔德科技产品经理Manuel Klesinski 说，“通过提供板级屏蔽、精密冲压金属、连接器衬垫和新推出的SMD接地触点，我们有能力为印刷电路板提供最佳的解决方案”。
SMD接地触点由铍铜制成，且符合RoHS要求，拥有极佳的物理、机械和电子性能。这些触点表面一般采用内镍外金镀层，同时还有其他方法可供选择。他们采用卷带式包装，以便于自动放置。
作为一家可提供高性能及低成本EMI解决方案的业界领导厂商，莱尔德科技可为汽车电子设备、手机及移动设备、工业、医疗、军事、IT/计算机和消费者市场应用提供知识、创新和资源，以确保卓越的接地和屏蔽性能及客户满意度。
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