新品资讯：博通即将推出入门级智能手机的芯片

博通(Broadcom)正式推出基于ARM NEON技术和Cortex A7架构的1.2GHz四核HSPA+处理器BCM23550，该平台针对Android 4.2 操作系统进行优化，主要适于入门级智能手机。芯片将于今年第三季度实现量产。

这意味着，博通正式推出了入门级智能手机芯片解决方案，变成高通和联发科在千元智能机领域的直接竞争者。

自从斯科特-麦克格雷格(Scott McGregor)担任博通CEO以来，基于3G手机网络的基带芯片市场成为博通发力的方向，不过博通一直没有推出完整的智能手机芯片解决方案。

博通目前主要有三大业务，包括企业网、无线通信和宽带通信。2012年博通营收80亿美元，其中50%的收入来自无线移动芯片。博通中国区首席代表钱志军认为，博通的前两大业务的市场份额已经稳固，无线通信成为未来成长的主攻方向。

目前，博通芯片已经用于苹果iPhone、iPad，三星Galaxy系列产品中，不过，新推出的芯片平台只面向入门级手机。

为什么要推整体解决方案?钱志军认为，这主要受市场和技术驱动的影响。

手机产业越来越像互联网的作业模式，“唯快不破。”手机的更新换代比以往更快。

比如中国联通(微博)自2011年推出Android千元智能机解决方案，手机的更新换代从9个月、降到6个月，到现在甚至是3个月。

钱志军认为，这样的坏处是，手机的设计周期短，没有长时间对产品的打磨，部分放弃了建立自己品牌，差异化竞争的机会。

和高通的QRD(参考设计)、联发科的交钥匙解决方案类似类似，博通也推出了turkey 交钥匙解决方案。

博通的解决方案更加灵活，一种是完整的turkey解决方案。另一种是芯片组合，厂商可以根据自己的需求选择，自己做主采用哪种芯片以实现差异化。

全球99.98%的数据传输中，至少可以用到一颗博通芯片。他们认为，基于以往在手持式设备和系统设备中的优势，可以在数据传输中做好优化，这是与其他厂商不同的地方。

博通不指望立刻变成高通和联发科的替代者，在初期，他们希望能够成为“很好的补充。”