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新品:博通推四核芯片BCM23550 整合NFC RFID等

2013-07-10 15:00 来源:电源网 编辑:云际

针对入门定位的智能型手机产品,Broadcom此次推出新款四核心处理芯片BCM23550,主要采用Cortex-A7架构,并且对应 HSPA+联网与Android 4.2平台最佳化,此外则整合包含HD Voice、1200万像素相机、NFC、蓝牙、5G Wi-Fi、RFID、GPS,以及Miracast功能。

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针对入门等级的智能型手机市场,目前在联发科提供新款四核心处理器MT8125之后,Broadcom也宣布将推出以Cortex-A7架构为基础的新款四核心处理芯片BCM23550,并且可直接相容先前使用BCM21664T处理器的手持装置,意味着合作厂商只要针对处理器芯片作修改即可直接升级,进一步节省合作厂商研发、调整所需成本。

新款BCM23550可对应HSPA+连网通讯、支援HD Voice通话,并且整合包括NFC、蓝牙、5G Wi-Fi、RFID、GPS连接功能,同时在相机功能部分也支援1200万像素摄影镜头模组,并且对应Full HD动态录影,另外也能配合Miracast功能进行网络串流播放,最多可对应两组720P画面输出。

目前Broadcom预计最快在今年第三季推出此款处理器芯片,预计主攻入门智能型手机市场。

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