针对入门定位的智能型手机产品,Broadcom此次推出新款四核心处理芯片BCM23550,主要采用Cortex-A7架构,并且对应 HSPA+联网与Android 4.2平台最佳化,此外则整合包含HD Voice、1200万像素相机、NFC、蓝牙、5G Wi-Fi、RFID、GPS,以及Miracast功能。
针对入门等级的智能型手机市场,目前在联发科提供新款四核心处理器MT8125之后,Broadcom也宣布将推出以Cortex-A7架构为基础的新款四核心处理芯片BCM23550,并且可直接相容先前使用BCM21664T处理器的手持装置,意味着合作厂商只要针对处理器芯片作修改即可直接升级,进一步节省合作厂商研发、调整所需成本。
新款BCM23550可对应HSPA+连网通讯、支援HD Voice通话,并且整合包括NFC、蓝牙、5G Wi-Fi、RFID、GPS连接功能,同时在相机功能部分也支援1200万像素摄影镜头模组,并且对应Full HD动态录影,另外也能配合Miracast功能进行网络串流播放,最多可对应两组720P画面输出。
目前Broadcom预计最快在今年第三季推出此款处理器芯片,预计主攻入门智能型手机市场。
声明:本内容为作者独立观点,不代表电源网。本网站原创内容,如需转载,请注明出处;本网站转载的内容(文章、图片、视频)等资料版权归原作者所有。如我们采用了您不宜公开的文章或图片,未能及时和您确认,避免给双方造成不必要的经济损失,请电邮联系我们,以便迅速采取适当处理措施;欢迎投稿,邮箱∶editor@netbroad.com。
微信关注 | ||
技术专题 | 更多>> | |
2024慕尼黑上海电子展精彩回顾 |
2024.06技术专题 |