飞兆半导体推出全新50A/75A Motion-SPM器件

飞兆半导体公司宣布扩展其智能功率模块 (SPM 产品系列，新增额定电流为50A和75A的Motion-SPM器件，针对由5kW到7.5kW的商用及工业逆变电机控制设计。现在，飞兆半导体可为设计人员提供全面的SPM产品选择，涵盖从50W到7.5kW的全线逆变器电机应用。

FSAM50SM60A (600V/50A) 和 FSAM75SM60A (600V/75A) 模块采用60 x 31mm的双列直插式封装 (DIP)，占用的电路板空间几乎仅为分立式解决方案的一半。SPM封装利用铜直接键合 (DBC) 基板技术，提供极佳的热阻抗和散热能力。这些50/75A Motion-SPM器件为设计人员提供高度集成的整体功率解决方案，适用于如空调和工厂自动化用的伺服电机驱动器等需要更高效率和性能的应用场合。

为了最大程度的减少

外围器件及增强系统的稳定可靠性，在每一个Motion-SPM中均集成了6个高速IGBT、6个续流 (freewheeling) 二极管、3个HVIC (高压集成自举电路)、1个LVIC (低压集成驱动电路) 和1个热敏电阻。其中，内置HVIC为系统提供了无需光藕隔离的单电源共地解决方案，从而大大减少元件数目，同时，低端的检流IGBT为系统提供了灵活可调的短路保护功能。每个模块还集成了无位置传感器控制功能和温度监控功能。内置的热敏电阻用以精确实现过温保护，从而进一步增强系统可靠性。此外，Motion-SPM器件还提供高达20kHz 的开关频率和保证通过每分钟2500Vrms的额定隔离电压等级，因而提高了功率效率。

FSAM50SM60A和FSAM75SM60A均属于无铅产品，能达到甚至超越IPC/JEDEC的J-STD-020C标准要求，并符合现已生效的欧盟标准。现已提供样品，交货期为收到订单后的12周内。