中企在海外大肆对半导体企业的动作已经开始,芯成半导体的被收购仅仅是个开始,这预示着我国开始正式进军半导体行业。根据资料显示,我国在2014年的DRAM消化量占到全球的20%,这个惊人的比例能够很大程度上给予中国DRAM产业的成长和发展空间。
目前中国有六个地方政府积极争取设立DRAM厂,而中国中央政府将会选出其中一个地方政府设厂,整合上游厂商发展出具中国自有的技术,并绑定中、下游的产业结构成为一条龙的供应链,群聚效应下工厂将不易出走,加上中国自身的庞大市场与经济规模,维持中国半导体产业成长的永续动能。
中国半导体政策推动下,包含上海、北京、合肥与武汉等六个地方政府积极向中央争取兴建半导体厂。其中北京是中国IC设计的重要市场,不少海归派皆落脚于此,还有北京中芯半导体、清华大学以及中科院微电子中心等知识人才优势,为中国电子产业主要的集散地;上海则有IC产业链为首的中芯国际;而合肥近年在前尔必达(Elpida)前社长的支援下,已经延揽一些IC设计人才进驻。在各地方政府都有可能出线的情况下,成功与否端赖各地方首长在中央的政治势力与人脉。
图1 各记忆体产品在中国市场的份额
各类记忆体在中国市场占有率
尽管有资金、市场与政府多方面的支援,但中国政府深知DRAM产业唯一欠缺就是技术与人才,因此去年底中国工信部宣布国家积体电路产业投资基金(中国简称大基金)成立,挟带着1,200亿人民币基金,并购成了进军DRAM领域最快的敲门砖。除了并购芯成半导体,台湾厂商优异的研发实力与国际接轨能力也是有可能中国下一个目标。碍于目前台湾法规,陆资直接或间接持股不得超过30%,中国只好将目标转向美国或在台湾未上市的IC设计公司,寻找可能延揽人才的可能性。
图2 2014年中国在各记忆体产品中的份额比较图
无论结果如何,可以看到中国的DRAM产业已经开始影响全球的市场。但是要巩固这种影响还需要付出额外的人力和时间成本,这至少需要两年的时间。如果在两年之后,我国的DRAM技术已经趋于成熟和稳定,那么会从技术难度较小的标准与利基型记忆体入手来发展,而想要进入目前主流的行动式记忆体,恐怕还需要五到十年的发展时间。
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