报名智能硬件开发者大会 紧跟物联网新风向

时间：2015年5月21日

地点：深圳会展中心3号馆

www.chinaicexpo.com/summit

过去的一年里，电子产业链上游发生了一些颇值得玩味的变化。中芯国际拟收购韩国东部电子、联电投资55nm制程，纷纷积极备战物联网;为了适应新形式下IC客制化的趋势，NXP收购飞思卡尔进行IP整合，IC设计公司需要深度与系统公司合作，把系统稳定部分转化为共享专利的IP;为了满足物联网对环境数据的精确采集，传感器形态也在加速细分，MEMS公司需要找到未来能起量的爆品智能硬件客户。

物联网新形势推动上游向智能硬件企业示好，硬件企业应怎样利用这些机会，打造出具有差异化竞争力的产品?这是一个值得去思考的问题。“2015中国智能硬件开发者大会”是传统系统制造商、互联网企业以及投资机构们实现跨界互动的对接平台，大会将汇聚活跃在智能硬件开发领域的各类极客、创客以及具有创新产品开发能力的工程师，通过整合产业链资源激发创想灵感，帮助行业企业共同找出新形势下借势发展的策略与方向，推动创新技术实现产业化。

主题大会：智能硬件爆品与云端服务

全息虚拟现实技术未来展望

从Edison到Curie，intel的转变

芯片技术如何助力物联网行业腾飞

智能硬件云端服务平台与O2O服务

如何以内容服务和用户体验为导向打造智能硬件爆品

千万级众筹融资明星是如何打造的

智能硬件群猪如何飞?

分论坛1：智能硬件与芯片定制化方案

利用定制化MCU助力智能硬件差异化竞争力

MIPS架构在物联网腾飞期的机遇

从IP入手搭建智能硬件开发平台

DSP为智能硬件芯片定制带来新思路

百花齐放的智能硬件催生定制化解决方案

分论坛2：智能硬件传感器与数据应用模型开发

高精度医疗级传感器方案

智能硬件细分促进传感器多样化

从应用模型出发的定制化传感器解决方案

智能硬件中的新型传感器技术

低功耗传感器在物联网中的应用

分论坛3：智能硬件连接技术

东软载波PLC技术在物联网中的应用

ZigBee技术在智慧照明中的应用

Bluetooth Mesh，智能家居自组网新选择

Z-Wave在欧美市场的发展现状分析

新兴智能硬件连接技术

分论坛4：智能硬件与高端制造及封装技术

IOT时代TSMC助力芯片制造技术发展

本土晶元代工厂在物联网时代的机遇

SIP先进封装技术促进智能硬件创新

从IC设计到系统设计的一站式解决方案

智能硬件的高效测试方案

部分演讲企业：

同期活动

时间：2015年5月21日- 23日

地点：深圳会展中心4号馆

https://www.cshexpo.com/

时间：2015年5月22日

地点：深圳会展中心4号馆

https://www.cshexpo.com/summit

时间：2015年5月21-23日

地点：深圳会展中心3号馆

https://www.chinaicexpo.com