关于高通的三大传闻：延期、损失、换代

随着专利案的尘埃落定，高通的被关注度也逐渐回落至正常水平。人们似乎都将目光放到了高通面对专利纠纷所遭受的罚款和限制，却忽略了高通在其他一些方面的消息，那么最近高通在其他方面都有哪些传闻呢？大家随小编来看一看吧。

小米五因为使用高通触控解决方案会延迟

高通今年三月发布新的指纹识别传感器，使用超声波技术验证用户3D指纹，将在骁龙810和骁龙415种集成SenseID。

五月DoCoMo宣布将采用高通的超声波指纹识别技术SenseID，推出几款搭载该技术的夏普和富士通的智能手机，不过至今这几款手机市面上难见踪影。

有关高通超声波指纹识别技术传播的很多，不过据从事指纹识别的朋友介绍，几乎没人见过真机，即使在三月份的MWC期间朋友还特意赶去参观，可惜没有看到。

小米五肯定在考虑采用高通超声波指纹识别方案，不过同样可以确认的是小米五也在候选其他指纹识别厂商的方案，其中FPC的方案的调试工作已经完成很久，只不过到目前为止小米好像还没有确认使用，因此说小米五因高通超声波指纹识别方案不成熟延期有些不可靠，小米也没必要一定要等待高通触控方案成熟，至于米五最终发布日期老杳不清楚。

Apple一旦采用自家基带方案高通每年会损失30亿美元

这种说法没错，关键是短期内Apple不可能推出自家基带，目前还没有迹象表明Apple已经开始自研基带芯片，倒是与Intel眉来眼去了很久，据传明年iPAD会采用英飞凌的基带芯片，不过现在英飞凌的方案不能支持CDMA技术，想进入iPhone麻烦不小，前不久传出Intel要收购VIA旗下的威睿电通，近期又偃旗息鼓了，可以肯定的说在Intel拥有CDMA技术之前，高通在Apple的核心供应商地位受到的挑战并不大，即使Intel如愿收购了威睿电通的CDMA技术，技术融合也需要一年左右的时间，因为相信在明后年高通地位相对稳固。

高通将于今年年底推出骁龙820

骁龙810因为发热问题备受诟病，客观的说是晶圆代工的制程问题导致骁龙810发热，与高通芯片设计关系不大，高通虽然至今遮遮掩掩不愿意承认，不过从手机厂商的反馈来看发热的确存在，解决办法或许只有通过降频实现，因此高通也在加快骁龙820的研发，按计划骁龙820的上市应当在明年第二季度，不可能在今年第四季度发布，据传骁龙820将采用三星14nm制程，也不排除会使用台积电的16nmplus制程，制程的升级估计可以解决骁龙820的发热难题。

如果上面的这三则传闻属实，那么高通在2015年的日子或许并不好过。小米方面的延期如果尚能忍受，那么苹果方面一旦确实采用自家芯片，将很有可能对高通的业务造成重创。比较受人期待的确实是传闻年底推出的骁龙820，如果820能够很大程度上改善810的发热问题的话，或许将为高通扳回一局。