苹果自造芯片新进展 看中触控、WIFI芯片

根据爆料，苹果似乎已经不满足于自己制造芯片，而是想要插手全球半导体产业链的调整。近期芯片产业领域中收购频频发生，这似乎与TDDI技术开始流行并得到推崇有关。有分析人士认为，TDDI技术之所以得到推崇，是因为苹果芯片的开发部门正在招手对TDDI芯片的开发，不止TDDI芯片，苹果甚至有意涉足Wi-Fi芯片。

台系LCD驱动IC设计业者透露，虽然原先业界都以苹果将释放第二LCD驱动IC采购来源，来解释Synaptics收购瑞萨旗下LCD驱动IC事业部的消息，并传出联咏、奇景光电、敦泰、谱瑞都已抢送认证，甚至有台厂还刻意将这场苹果LCD驱动IC订单选秀会规格直接上拉至TDDI规格，试图卡住其他国内、外芯片供应商。

而这样的传言，从近期国内、外触控IC及LCD驱动IC供应商纷纷抢推自家TDDI芯片解决方案的动作来看，显示并非空穴来风。但更令人震惊的，是苹果传出内部也在开发一口气整合指纹辨识芯片、触控IC及LCD驱动IC的单芯片解决方案，消息一出，台系IC设计业者喜忧参半。

台系一线IC设计业者分析，目前业界传出苹果下世代触控面板确实有意采用新的TDDI技术，而且不只整合原有的触控IC及LCD驱动IC功能，还计划把指纹辨识芯片也纳入，希望未来苹果智能型手机面板将是超薄、超窄边框，及全平面的设计，直接消灭目前手机下方的Home键。

不过，这样的全新触控面板设计及技术应用，除非苹果先释出产品规格，让国内、外芯片开发商参考，否则，只能走自行开发单芯片解决方案一途，偏偏目前苹果就是采取后者。苹果对此消息则不表示意见。

但台系IC设计公司也透露，苹果这颗单芯片解决方案有可能只针对最高阶及最新手机产品，其余订单仍将释出，这对向来没分到羹的台系IC设计公司来说，还有奋力一搏的机会。

台湾资深半导体人士也指出，其实苹果有意自行开发Wi-Fi芯片的消息也不时传出，加上之前一些针对指纹辨识芯片、感测器等收购案，都透露苹果在自制芯片的发展蓝图上，雄心壮志其实只大不小。

显然苹果确实拥有开发的实力，即便在产业低迷期也能丝毫不受影响的进行开发。与此同时，配合相关周边规格也早就一同纳入，此时面对内部芯片开发部门的权力升高欲望，自然就会要求增加人手，加大投资，而最好的理由，就是要掌控关键零组件，同时扩大终端产品的差异化。