成本上涨模式转变晶圆厂淘汰加剧

在经历过衰退期之后，全球IC产业就全面致力于对不必要和落后产能的削减。首先被淘汰的就是8寸晶圆厂，因为市场需要更大尺寸的晶圆来满足需要。在2009到2014年当中，全世界已经累计关闭或者转变了83家晶圆厂。

图1

图1显示自2009年以来关闭的晶圆厂中，有41%是6寸晶圆厂，27%是8寸晶圆厂；奇梦达（Qimonda）是第一家关闭一座12寸晶圆厂的半导体业者，原因是该公司在2009年结束营业。而在2013年，台湾记忆体业者茂德（ProMOS）与力晶（Powerchip）也分别关闭了一座12寸晶圆厂。

2009~2014年关闭之晶圆厂尺寸别

以区域来看，日本的半导体供应商自2009年以来总计关闭了34家晶圆厂，数量远高于其他区域的半导体业者；在2009~2014年间，位于北美的晶圆厂关闭了25座，欧洲则关闭了17座晶圆厂（如图2所示）。

图2

2009~2014年关闭之晶圆厂尺寸所在地区别

全球晶圆厂关闭潮在2009年与2010年发生，部分原因是当时经济严重衰退；2009年全球关闭的晶圆厂总共有25座，2010年则有24座；接着2012年有10座晶圆厂关闭，2013年则是12座。2011年与2014年关闭的晶圆厂数量是2009~2014年间最少的，分别是6座。

半导体市场近年来的整合之风大起，此外为了追赶新的技术开发，制造商们在晶圆设计上投入越来越高的成本，此外有越来越多的企业开始向轻晶圆或无晶圆的模式发展。综合这些原因，在未来几年当中，将有更多的晶圆厂遭到淘汰，对于晶圆制造厂商来说，这样能够从侧面减少竞争对手，但对下游或上游半导体材料商来说却不是一件好事。