我国半导体产业链初具规模 吸引外企订单

随着技术的发展，我国的半导体产业生产正在迈向完全的自主化方向。因此很多国际化企业都纷纷开始向中国投资新项目以及释放订单，但IC涉及及晶圆代工方面的订单转移往往需要1到2年的时间，在此期间，高通、联发科等企业将将为简单的封测订单转向大陆市场，这其中就包括长电及通富等第3季陆续接获新订单。

台系IC设计业者指出，由于封测产业技术需求相较于晶圆代工、IC设计没那么高，使得大陆发展半导体产业最早系由封测厂撑起一片天，然因大陆封测厂经济规模难敌日月光、矽品、艾克尔（Amkor）及星科金朋等全球大厂，在大陆政府资金挹注下，长电顺利购并星科金朋拿下新世代系统级封装（SiP）技术及苹果（Apple）订单，并让大陆封测产业势力再窜起。

联发科在2014年底便与长电共同宣布，未来双方将密切进行技术合作，在长电大手笔购并星科金朋之后，庞大封测产能及更具优势的成本竞争力，近期开始吸引高通进厂观摩，双方可能在8月提出合作计划，包括合设测试研发中心或客户常驻办公室等。

联发科、高通手机芯片订单接连都选择长电、通富等大陆封测厂探路，凸显大陆封测业者进步非常快。台系IC设计业者表示，封测产能委外订单多了3~4家下单对象，加上国内、外芯片供应商向来坚持鸡蛋不要放在同一个篮子里，面对大陆已成全球制造重镇，加上大陆市场需求稳定成长，把芯片拿到大陆封测再直接出货给下游客户，已成为芯片业者最佳选择。

事实上，相较于晶圆代工转单必须重开光罩、试产及调整良率等大工程，或是IC设计转单需要花时间观察终端产品市场销售及良率表现，现阶段封测订单是最容易转移，只要相同的机台及测试软体，后段封测订单转移大概只要花1~2个月，加上此举可向大陆政府释出善意，支持大陆半导体产业自主化策略，促使全球前两大手机芯片业者相继转单。

在未来，我国的半导体产业将不仅是IC代工、设计、生产这些发展中的项目，封装测试、机台制造等产业也会陆续加入到产业链中。在政府的大力支持下，我国优秀企业不仅能发挥自身优势还能最大程度上的扩充产能，吸引重量级客户订单。分析人士认为，大陆半导体封测产业将有可能首先取得领先突围，获得全球半导体的重要领先地位。