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为了更好地利用MPW服务，艾迈斯半导体公司的晶圆代工客户可在指定日期前将完整的GDSII数据发送至艾迈斯半导体公司。采用普通CMOS工艺的客户通常将在8周左右收到未经测试的封装样品或裸片；采用高电压CMOS、SiGe-BiCMOS以及嵌入式闪存工艺生产的样片将于12周左右递送至客户手中。
艾迈斯2016年多项目晶圆制造服务计划
所有工艺技术均得到了艾迈斯半导体知名设计套件的支持，该套件基于Cadence、Mentor Graphics或Keysight ADS设计环境而开发。该设计套件包含全面的硅认证标准单元、外围电路单元库、通用模拟元件，如比较器、运算放大器、低功耗模数和数模转换器。定制的模拟和射频器件、Assura和Calibre物理验证规则以及具有卓越特性的电路仿真模型，均有助于复杂的高性能混合信号集成电路设计的快速启动。除了标准原型服务之外，艾迈斯半导体还提供先进的模拟IP模块、存储器（RAM/ROM）生成服务和陶瓷或塑料封装服务。
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