知识科普 陶瓷高压电容器安装技术简析

高压电容作为一种常见的保护元件，在很多智能电子产品的电路系统中都能看到它的身影，而陶瓷高压电容器更是凭借其稳定的工作特性，在最近几年中得到了广泛应用。而在电路组装调试过程中，工程师需要合理选择高压电容安装方法才能更好的完成电路设计，在今天的文章中，我们将会为大家科普一下陶瓷高压电容器的安装技术，大家一起来看看吧。

与其他的电容器安装方法一样，在安装陶瓷高压电容时，工程师需要从焊盘拉出一小段引出线，然后通过过孔和电源平面连接。在完成这一操作步骤后，同样需要按照这一操作方法完成接地端的连接。这样设置完成后，当电流流经高压电容时，其电流回路为：电源平面—过孔—引出线—焊盘—电容—焊盘—引出线—过孔—地平面。放置过孔的基本原则就是让这一环路面积最小，进而使总的寄生电感最小。下图中，图1显示的是电流的回流路径，图2显示的是几种常见的高压电容器过孔放置方法。

图1 流经电容的电流回路

图2 高压电容过孔放置方法

下面我们结合图2中所给出的几种高压电容过孔放置方法，来看一下这几种方法具体的操作方式。首先来看第一种放置方法，这种方式主要利用从焊盘引出很长的引出线然后连接过孔，这会引入很大的寄生电感，一定要避免这样做，这也是最糟糕的安装方式。第二种常见方法是在焊盘的两个端点紧邻焊盘打孔，比第一种方法路面积小得多，寄生电感也较小，可以接受。第三种方法是在焊盘侧面打孔，进一步减小了回路面积，寄生电感比第二种更小，是比较好的方法。

在了解了上面三种常见的高压电容过孔放置方法后，接下来我们来看一下第四种方法，这一方式是在焊盘两侧都打孔，和第三种方法相比，相当于电容每一端都是通过过孔的并联接入电源平面和地平面，比第三种寄生电感更小，因此只要在空间允许的条件下，技术人员应当尽量使用这种方法。第五种方法是在焊盘上直接打孔，采用这种方式后所产生的寄生电感最小，但是焊接是可能会出现问题，是否使用要看加工能力和方式。

在应用上文中介绍的几种高压电容过孔放置方法进行操作时，有一种问题是需要工程师们必须严格注意的，那就是绝对不允许多个陶瓷高压电容器使用一个或几个公共过孔，任何情况下都不要这样做。如果想要节省空间，那么最好是能够想一些办法，尽量优化电容组合的设计，减少电容数量。由于在PCB的设计中，印制线越宽电感越小，因此从焊盘到过孔的引出线需要尽量加宽，如果可能的话，工程师最好能够使引出线尽量和焊盘宽度相同。这样即使是0402封装的电容，你也可以使用20mil宽的引出线。引出线和过孔安装如图3所示，注意图中的各种尺寸。对于大尺寸的电容，比如板级滤波所用的钽电容，推荐用图4中的安装方法。

图3 推荐的高频电容过孔放置方法

图4 低频大电容过孔放置

以上就是本文所介绍的几种陶瓷高压电容器常见的过孔放置技术，以及对这几种技术所进行的优缺点总结和分析，希望通过本文的介绍，对各位新人工程师的研发设计工作能够有所帮助。