英飞凌SOT-223封装CoolMOS™CE替换DPAK器件

2016年3月16日 德国慕尼黑讯 英飞凌科技股份公司（FSE：IFX/OTCQX：IFNNY）采用SOT-223封装进一步扩充CoolMOS™CE产品系列的阵容。对于英飞凌CoolMOS而言，该封装是针对DPAK的一种经济性备选方案，同时能在某些耗散功率较低的设计中节省空间。去除了中间引脚的SOT-223封装完全兼容典型的DPAK封装，可被用于直接替换DPAK。该新封装瞄准的是客户在LED照明和手机充电器等应用的设计。

SOT-223封装

通过简便易行的引脚对引脚替换实现低成本

全新SOT-223封装能满足价格敏感型应用对于降低成本的需求。这可以通过缩小封装尺寸，同时保持封装与原有DPAK封装的兼容来实现。通过采用SOT-223封装的高压CoolMOS，能在大多数设计中实现针对DPAK的引脚对引脚直接替换。在占板空间不变的情况下用SOT-223取代DPAK封装，几乎不存在散热局限性。

采用全新封装的CoolMOS的热性能在多个应用中进行了评定。在占板空间不变的情况下，利用SOT-223取代DPAK封装，相比于DPAK器件，温度最多升高2-3℃。此外，在针对功能密度进行优化的设计中，在散热要求不太紧要的情况下，SOT-223封装有助于节省板卡空间。

产品信息

英飞凌在全球范围内推出第一个采用SOT-223封装的高压MOSFET产品系列，它们可以降低物料成本（BOM）。CoolMOS产品系列包括500V、600V、650V和700V型号，采用SOT-223封装，其尺寸和引脚布局与DPAK封装相同。关于SOT-223和CoolMOS CE产品系列的更多信息请访问英飞凌网站。