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2016年5月10日，美新公司（MEMSIC INC）宣布其MEMS传感器出货量已超过10亿颗。这标志着美新公司的产品获得客户的认可，并广泛地应用到消费电子、工业控制、汽车电子等各个领域。
美新公司独有的专利技术设计生产基于标准CMOS工艺的MEMS 加速度传感器，是全球第一款单芯片集成信号处理和MEMS传感器的三轴（3D）加速度计，也是全球第一款采用圆片级封装工艺的3D加速度计。3D集成传感器和圆片级封装的整合代表了当今业界最先进的技术，降低了近60%的成本，缩小了50%的传感器面积。引领全新的移动和消费类器件应用，包括移动电话、平板电脑、玩具和可穿戴设备。
美新公司磁传感器集成单芯片三轴AMR磁传感器与信号处理电路于超小型的BGA封装中，器件大小为1.2x1.2x0.5mm，突破了原有AMR磁传感器技术的壁垒，采用独有的设计及技术拓宽量程到±30G，并且保持优于其它技术5倍以上的噪音等级，从而确保实现的电子指南针可以达到±1度的精度。
美新公司采用CMOS标准工艺集成的MEMS热式加速度传感器，由于传感器中没有可移动部件，确保传感器结构对于冲击和振动有着超常的稳定性，可承受大于200,000g的冲击并保持正常工作，在车辆稳定性控制和翻转探测、数码相机、投影仪及许多其他领域，美新的产品有超过15年的应用经验。
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