安森美推出SIGFOX和ARM扩展低功率无线方案

2016年5月12日 推动高能效创新的安森美半导体（ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON），宣布两项重大战略发展以支持物联网（IoT）方案的快速实施。

AXSF

安森美半导体与领先全球的专注于IoT互通互联的供应商SIGFOX协同工作，AX-SFEU系统级芯片（SoC）已确认在欧洲完全通过SIGFOX Ready™认证，用于最佳的双向通信，而在美国的认证则在进行中。通过AX-SF SoC，配以其库和开发系统，IoT开发人员将能轻松使用SIGFOX的远程、双向全球IoT网络，创建低成本、低功率的设备到云互通互联的方案，高度优化用于环境传感器、智能仪表、病人监护仪、安防设备、路灯和其它广泛的工业和消费者导向的应用。

AX-SF SoC在接收数据时消耗的电流低于10毫安（mA），灵敏度为-129分贝毫瓦（dBm），传输率600比特/秒（bps），采用GFSK调制。参考设计无需昂贵的前端模块，采用一个23dBm发射器，仅消耗220mA电流，使设计人员能显著扩大通信范围，同时最大限度地延长电池使用时间。

安森美半导体还宣布，公司已成为正式的ARM^®mbed™合作伙伴。2.4吉赫（GHz）符合IEEE802.15.4的收发器NCS36510平台将包含mbed OS和Thread栈。使用ARM mbed生态系统结合Thread将再次证明对IoT开发人员极其有利，帮助他们创建更敏捷、强固、具性价比的方案，具备端到端的安全性和更低功率预算，更佳地满足他们的用需求。

SIGFOX全球销售和合作伙伴执行副总裁Stuart Lodge说：“安森美半导体很早就意识到为IoT提供极低功率、无线互通互联的收发器的需求并开发应对的产品，我们快速增长的运营网络，目前覆盖包括美国的18个国家，注册超过700万种器件，需要高性能、低成本和极高能效的集成电路的可靠供应，我们与安森美半导体的合作有助于确保为我们的客户提供这些方案。”

安森美半导体工业和时序分部副总裁兼总经理Ryan Cameron说：“我们致力于提供全面的创新的低功率无线方案，以支持IoT设备和方案的快速实施。我们的AX-SF超低功率低于1GHz方案，为开发人员提供SIGFOX全球网络强固和可靠的双向连接。同时在局域网（LAN）环境，我们领先行业的802.15.4平台基于NCS36510，现在为用户提供使用ARM mbed生态系统，配以Thread在安全性和互操作性的优势。SIGFOX结合Thread，在多种互通互联方案可混合的使用情况下，也有很大的潜力创建新的用户体验。”