从调试和应用范围谈ARM7和cortex-M3的差异

在32位处理器设计领域，设计者有时会面临一种两难的抉择。Cortex-M3和ARM7TDMI都非常适合作为超低功耗设计的主体，但对这两款产品并不熟悉的朋友可能无法一时之间决定究竟哪款才是最为合适的。本文就将从存储器保护单元、调试、应用范围这三个方面来为大家对两者的区别进行介绍。

存储器保护单元

存储器保护单元是一个可选组建。选用了这个选项，内存区域就可以与应用程序特定进程按照其他进程所定义的规则联系在一起。例如，一些内存可以完全被其他进程阻止，而另外一部分内存能对某些进程表现为只读。还可以禁止进程进入存储器区域。可靠性，特别是实时性因此得到重大改进。

调试

对Cortex-M3处理器系统进行调试和追踪是通过调试访问端口来实现的。调试访问端口可以是一个2针的串行调试端口或者串行JTAG调试端口。通过Flash片、断点单元、数据观察点、跟踪单元，以及可选的嵌入式跟踪宏单元和指令跟踪宏单元等一系列功能相结合，在内核部分就可以采用多种类型的调试方法及监控函数。例如，可以设置断点、观察点、定义缺省条件或执行调试请求、监控停止操作或继续操作。所有的这些功能在ARM架构的产品中已经实现，只是Cortex-M3将这些功能整合起来，方便开发人员使用。

应用范围

虽然ARM7内核并没有像Cortex系列那样集成很多外设，但是大量的基于ARM7的器件，从通用MCU，到面向应用的MCU、SOC甚至是Actel公司基于ARM7内核的FPGA，都拥有更为众多的外围设备。大约有150种MCU是基于ARM7内核的（根据不同的统计方法，这个数字可能会更高）。

在了解了以上内容之后，相信开发者就会发现ARM7几乎能够胜任所有的嵌入式应用方案，或采用定制的方式来满足需求。基于标准内核，芯片厂商可以加入不同类型、大小的存储器和其他外围设备，比如串行接口、总线控制器、存储器控制器和图形单元，并针对工业、汽车或者其他要求苛刻的领域，使用不同的芯片封装，提供不同温度范围的芯片版本。芯片厂商也可能绑定特定的软件，比如TCP/IP协议栈或面向特定应用的软件。

可以看到，ARM7在调试拥有设置断点、观察点等能力，Cortex-M3同样拥有类似的能力，但其却在此基础上进行了整合，方便开发者使用。而在应用范围方面，Cortex虽然集成了很多外设，但ARM7同样拥有基于众多ARM7器件的设计。