商用无线通信设备“SiRF高输出MOSFET模块”发售通知

三菱电机株式会社定于7月1日发售业界首次※1实现可在专业无线通信设备的印刷电路板上自动化实装的“SiRF※2高输出MOSFET※3模块”。该产品作为商用无线通信设备的高频新产品，不再需要通常的螺丝固定等作业，为提高商用无线通信设备的生产效率做出贡献。

此外，本产品配套提供商用无线通信设备发射部分的两种模块：驱动放大・末级放大。

※1 2016年6月15日，根据本公司调查。基于输出电力60W级产品

※2 Radio Frequency（RF）：高频

※3 Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor：金属氧化物半导体场效应晶体管

SiRF高输出MOSFET模块

新产品的特点

1.业界首次实现在商用无线通信设备上的自动实装，为提高生产效率做出贡献

・通过采用可承受回流焊温度的耐高温设计，实现在无线通信设备印刷电路板上的自动实装，为提高生产效率做出贡献

2.为商用无线电收发机的小型、轻量化及低功耗化做出贡献

・通过电路设计、散热设计的最佳化，末级放大模块的安装面积比现有产品※4减少约50%，重量减轻为现有产品※4的3分之1，为小型、轻量化做出贡献

・驱动放大模块的输入功率比现有产品※4减少约80%（10mW）、末级放大模块的

效率比现有产品※4提高约5%（60%），为低功耗化做出贡献

※4 公司现有产品“RA系列”

3.配套提供构成商用无线通信设备发射部分的两种模块

・通过配套提供驱动放大、末级放大模块，无需客户设计组装级间阻抗匹配电路，有助于商用无线通信设备开发的高效化

销售概要

销售目标

对于用于商用无线通信设备的高频器件来说，以往通常是将模块产品直接用螺丝固定在无线通信设备箱体上，但为了提高生产效率，自动实装的需求不断增长。

本公司此次为满足这类需求，发售业界首次实现可在无线通信设备印刷电路板上自动实装的“SiRF高输出MOSFET模块”。此外，为无线通信设备的小型、轻量化及低功耗化做出贡献的同时，通过配套提供两级模块，也有助于开发的高效化。

另外的特点

1.通过内置阻抗匹配电路，有助于缩短商用无线通信设备的开发周期

・为了发挥RF 高输出MOSFET的高频性能，内置阻抗匹配电路，有助于缩短无线通信设备的开发周期

2.TDMA所需的商用无线通信设备的设计自由度得到提高

・可以按照每个放大段设定栅电压，TDMA※6动作所需的商用无线通信设备的设计自由度得到提高

※6 Time Division Multiple Access：无线通讯方式的多路访问技术之一，将同一频率按时段分割，多位用户同时利用的方式

3.对应各国的数字通讯规格

・通过减轻栅电压输出电力延迟的设计（比现有产品减轻10倍），对应各国的数字通讯规格[DMR（Digital Mobile Radio）/dPMR（digital Private Mobile Radio）/PDT（Professional Digital Trunking）/TETRA（Terrestrial Trunked Radio）/P25（APCO-P25）等]

驱动放大・终端放大模块的阵容和主要规格

搭载本公司新产品的商用无线通信设备的构成

环保考虑

符合RoHS※7指令（2011/65/EU）。

※7 Restriction of the use of certain Hazardous Substances in electrical and electronic equipment

制作工厂

三菱电机株式会社 高频光器件制作所

〒664-8641 兵库县伊丹市瑞原4丁目1番地

销售公司

三菱电机机电（上海）有限公司

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