三菱电机株式会社开始发售 “超小型 全SiC DIPIPM”

三菱电机株式会社宣布8月17日起发售新压注模封装超小型DIPIPMTM产品，该产品搭载了三菱电机最新开发的SiC-MOSFET，适合于变频驱动应用，可以提高能效空调的全年能源消耗效率。

新产品的特点

1、通过搭载SiC-MOSFET，实现业界顶级的低功耗性能

・搭载新开发的SiC-MOSFET，与以往产品相比电力损失大约降低70％・实现业界顶级的低功耗性能，为提高空调的全年能源消耗效率做出贡献

2、确保与以往产品间的兼容性，有助于逆变器系统设计的简约化

・外形尺寸、引脚配置等与本公司超小型封装产品系列兼容

・通过绝缘膜生成工艺的合理化，实现了高阈值电压与低通态阻抗的并存，减少栅负偏压电路

・通过内置带限流电阻的BSD，减少外部元件数量

销售目标

本公司早在1997年开始，将内置功率开关元件及其驱动、保护功能的IC的压注模封装结构的智能功率半导体模块“DIPIPM”产品系列推向市场。该产品被广泛用于空调、洗衣机、冰箱等白色家电和工业电机的逆变器上，对设备的小型化和节能化作出了贡献。

近年来，人们对节电和环保的意识逐步提高，特别在空调市场要求有更高性能的节能产品。

此次发售的“超小型全SiC DIPIPMTM”搭载了新开发的SiC-MOSFET。与以往产品相比※4电力损失大约降低70％，通过实现业界顶级的低功耗性能，为高节能性空调提高全年能源消耗效率做出贡献。

本产品的开发部分得到了日本“New Energy and Industrial Technology Development Organization (NEDO)”的支持。

主要规格