安森美携全面产品亮相2017慕尼黑上海电子展

2016年，安森美半导体收购了Fairchild半导体，合并年收入试算约50亿美元，进一步增强在电源技术的全球领导地位，为客户提供全电压系列的产品及方案，目前是除存储器以外的前十大半导体器件制造商、非微控制器的第二大汽车半导体供应商、前10大电机控制和电源半导体供应商。

2017年3月14-16日的慕尼黑上海电子展期间，安森美半导体携全面的产品阵容亮相。包括功率分立器件、IC和模块，横跨低、中、高压全电压范围。安森美半导体中国区应用工程总监吴志民在接受电源网采访时介绍道，此次展会主要带来的电源产品包括：

※  能效超过95%的单相中压DC-DC稳压器FAN65系列。

采用恒定频率电压模式控制实现降压稳压，纹波小，跳脉冲的非连续导通模式(Pulsed Frequency DCM)以提升轻载能效，优化的门极驱动器及保护门极技术优化开关性能，集成全面的电压、电流及温度保护特性。

※  完整的供电方案。

包括用于AC-DC的NCP1340和用于升降压DC-DC的NCP81239。NCP1340待机功耗低于30 mW，可针对高频和高功率密度应用需求提供优化的方案，用于电源前端；NCP81239则适用于需要宽电压输入、可调电压输出的高可靠应用的DC-DC端，如USB PD、Type C、Quick Charge等。

※  配合汽车功能电子化趋势的汽车级电源模块。

如用于新能源汽车车载充电器的OBC和DC-DC模块FAM65XXXXX、控制A/C压缩机和其它高压辅助电机的智能功率模块(IPM)APM 27系列。FAM65XXXXX集成所有硅和碳化硅(SiC)技术，设计紧凑，提供简化的PCB布局和低电磁干扰(EMI)，集成达4 KV的绝缘层，易于装配，提供高可靠性；APM 27能在最恶劣的汽车环境中运行，满足甚至超过业界最严苛的可靠性和质量要求。其中，行业最紧凑的FAM65V05DF1以独特的方式将IGBT、续流二极管和门极驱动器集成在小型封装中，比多种分立组件组成方案小达40%，有助于提高辅助逆变器的性能和能效，同时可降低成本。

新能源汽车车载充电器的OBC和DC-DC模块FAM65XXXXX

在传感器产品方面，安森美半导体在本次展会带来了一些全新的产品，如世界首款无电池、无微控制器的智能无源传感器（SPS），这款传感器产品基于RFID协议，可无线感测温度、湿度、压力和距离，单芯片集成能量收发功能，通过能量收集而进行自供电，超薄，可扩展性强，适用于难于接触的位置、空间受限的应用及需要多个传感器的场合，如汽车座椅占位检测、家居自动化、冷包装和储存、医疗、农业、工业、建筑、物流等。

世界首款无电池、无微控制器的智能无源传感器

另外还有用于虚拟实境(VR)的百万像素图像传感器AR0134，采用第三代全局快门技术，3.75微米像素可实现出色的微光性能，提供720p 60fps高清视频输出，灵敏度达6.1 V/lux-sec。

在展台方面，我们看到安森美半导体这次共有汽车、物联网（IoT）、和电源转换及电机控制几大展示区。

吴志民介绍道，“受到环境、能效法规和消费欲望推动，汽车功能电子化趋势持续增强，先进驾驶辅助系统（ADAS）的日趋普及将促进汽车由被动安全转为主动安全，并向自动驾驶迈进。更先进、更智能的LED照明将提供下一代照明方案，以提升安全性、可靠性、便利性和美化外观。作为非微控制器的第二大汽车半导体供应商，安森美半导体提供广泛的电源、模拟和传感产品阵容，并配合以上趋势，凭借在汽车行业50年的行业经验不断创新。”

安森美车身电子应用展示

1、许多紧凑的高能效和高可靠性汽车级电源模块，适用于48 V系统轻度混合动力汽车和电动汽车（HEV-EV）；

2、针对ADAS的360度环视系统，提供百万像素高动态范围，用于全景泊车，以及可即用的模块化汽车参考系统（MARS），提供一个完整的生态系统用于ADAS、自动驾驶和车舱内摄像机等全系列汽车成像应用，令设计周期更短、工程量和成本降低。

IoT在不断演进，预计到2020年市场将有500亿台互联的设备，细分领域遍及无线、可穿戴、安防、楼宇和工业自动化及机器视觉。安森美半导体提供广泛的传感器、互通互联、处理器和电源技术，如：

1、易用的和紧凑的IoT开发套件(IDK)，结合传感器、电源管理、互通互联、处理器和致动器的硅方案与全面的软件框架，可扩展，用于工业、医疗和智能家居

2、针对智能家居的虚拟实境(VR)演示，包含百万像素全局快门图像传感器AR0134及传感器/传感器接口、有线/无线互联、电源管理、LCD/LED背光、处理器/微控制器及电机控制等模拟器件

3、蓝牙低功耗和2.4 GHz专有无线方案RSL10，超微型、超低功耗，灵活性极高，目标应用包括任何电源电压在1.1 V至3.6 V的健身追踪器和智能手表等可穿戴、智能门锁和照明或电器等电子设备。

4、USB互连方案，由一个超低功耗音频处理器LC823450、高度集成的单芯片移动电源方案LC709501F和USB Type-C控制器FUSB3xx组成，展示USB超快速连接和音频串流功能，且功耗超低、尺寸小

为将电源能效和功率密度提升到更高水平，先进的封装、工艺和半导体技术将有助于此，如模块化方案、宽带隙（WBG）器件等。WBG器件是业界公认的具有最佳品质因数(FOM)的电源半导体。安森美半导体是唯一计划推出氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC））WBG器件的供应商。

在谈到市场策略方向时，吴志民说道，“今年安森美半导体将专注于汽车、物联网(IoT)、电源转换及电机控制等策略增长市场的创新，并保持在成熟市场的领先地位。为保持竞争优势，安森美半导体将大力研发包括完整生态系统的方案，为设计人员节省更多的时间以使他们能专注于自己的核心竞争力，从而更快地为市场带来更多令人兴奋的产品。”