最近美国NASA在肯尼迪航天中心划了一条将近50万平米的跑道作为测试点,也开始测试研发自动驾驶汽车了,跑道如下图所示:
智能驾驶除了自动驾驶外,就是谷歌、特斯拉、百度等科技巨头正在大力推广的无人驾驶,二者有哪些区别呢?主要区别就是在自动化程度上,从自动驾驶到无人驾驶有几个等级呢?根据自动驾驶和无人驾驶在自动化程度的不同,美国国家公路交通安全管理局(简称NHTSA)给出了更为详细的注释,其将自动驾驶功能分为5个级别,0-4级。
0级:无自动化,没有任何自动驾驶功能、技术,司机对汽车所有功能拥有绝对控制权;
1级:驾驶支援,向司机提供基本的技术性帮助,例如自适应巡航控制系统、自动紧急制动,司机占据主导位置,不过可以放弃部分控制权给系统管理。
2级:部分自动化,实现数种功能的自动控制,例如自动巡航控制或车道保持功能,司机和汽车来分享控制权,不过,司机必须随时待命,在系统退出的时候随时接上;
3级:有条件自动化,在有限情况下实现自动控制,系统在某些条件下可以完全负责整个车辆的操控,但是当遇到紧急情况,还是需要司机对车辆进行接管;
4级:完全自动化(无人驾驶),无需司机或乘客的干预,在无需人协助的情况下由出发地驶向目的地。
在智能驾驶中不论是自动驾驶还是无人驾驶,最关键的电子零部件就是车载摄像头了,这决定了自动驾驶汽车对对灯光、雾、灰尘、大雨等干扰的传感分析精确性,而车载摄像头是实现众多预警、识别类 ADAS 功能的基础。 在众多 ADAS 功能中,视觉影像处理系统较为基础,对于驾驶者也更为直观,而摄像头又是视觉影像处理系统的基础,因此车载摄像头对于智能驾驶必不可少。车道偏离预警(LDW)、前向碰撞预警(FCW)、交通标志识别(TSR)、 车道保持辅助(LKA)、行人碰撞预警(PCW)、全景泊车(SVP)、驾驶员疲劳预警等众多功能都可借助摄像头实现,有的功能甚至只能通过摄像头实现,比如全景泊车系统的图像拼接技术,如下图所示:
摄像头产业链主要有镜头组、CMOS(Complementary Metal-Oxide Semiconductor,即互补性金属氧化物半导体)、 DSP(Digital Signal Process 即数字信号处理器)、模组封装等环节组成。其中感光元件CMOS 是摄像头的核心部件,广泛应用于车载摄像头上。摄像头产业链如下图所示:
Sony 在全球 CMOS 传感器领域常年占据市场份额第一的位置,凭借其在 CMOS 积累的深厚技术,加上收购了 Toshiba 影像传感器业务,其市场份额有望进一步扩大。 CMOS 市场基本被外资品牌把控,国产品牌的话语权较弱。OmniVision 是国内 CMOS 封装企业晶方科技的大股东之一,也是晶方科技的大客户。因此晶方科技有望在 CMOS 需求量大幅增长的情况下受益。
镜头也是摄像头的一个重要部件,国内自主品牌企业有明显优势。根据 TSR 的研究报告,2015 年全球摄像头镜头厂商中,台湾企业大立光电的出货量仍保持第一,占据全球约三分之一的市场份额。而国内舜宇光学以微弱优势超过玉晶,排名上升至第二。 而在车载摄像头镜头市场,舜宇光学的镜头出货量居全球第一位,市场占有率达 30%左右,已进入各大车企(宝马、奔驰、奥迪)前装市场。
车载摄像头模组组装工艺复杂,市场壁垒较高,但国内已有厂商进入。相对于手机摄像头等消费级电子,车载摄像头安全等级要求高,工艺也更加复杂,市场壁垒较高,Panasonic、Sony、 Valeo、 Fujitsu-ten 等厂商占据较大份额。车载摄像头模组封装的市场集中度也高于手机摄像头,国内舜宇光学、欧菲光等厂商在手机摄像头封装领域市场份额居前,现也已全面进入车载摄像头模组封装制造中。
车载摄像头应用广和成本低的特性,将成为未来汽车智能化中使用最多的传感器。行业相关政策也同时驱动着车载摄像头的发展。美国国家公路交通安全局要求 2018年5月1日以后生产的所有轻型车辆必须安装倒车后视摄像头。多家咨询机构都对未来全球车载摄像头的市场需求做了测算。HIS测算车载摄像头全球出货量将从2014年2800万枚增长至2020年的8270万枚。StrategyAnalytic预测2020年车载摄像头需求量将突破1.1亿颗,平均每辆车装配1颗以上。
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