贸泽备货Cypress S71KL512SC0 多芯片封装解决方案

最新半导体和电子元器件的全球授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始分销Cypress Semiconductor的S71KL512SC0 HyperFlash™和HyperRAM™多芯片封装 (MCP) 产品。此存储器子系统解决方案采用小尺寸、低引脚数封装，结合了用于快速引导和即时接通的高速NOR闪存与用于扩展高速暂存器的自刷新DRAM，是空间受限、成本优化的嵌入式设计的理想之选。

贸泽备货的Cypress Semiconductor S71KL512SC0 HyperFlash和 HyperRAM MCP采用Cypress HyperBus™接口，能够支持更快的系统速度，更短的响应时间以及更丰富的用户体验。此系列器件具有512Mb HyperFlash和64 Mb HyperRAM，与现有SDRAM和四通道SPI解决方案相比，其引脚数减少70%，尺寸缩小77%，对于寻求完整高性能存储器子系统的设计人员来说，是绝佳的多芯片封装解决方案。

S71KL512SC0器件采用24焊球FBGA封装，与分立式HyperFlash和HyperRAM产品具有相同的通用引脚。单焊盘布局和通用引脚能够支持分立式或多芯片封装HyperFlash和HyperRAM，为工程师提供了灵活性，可在整个产品寿命周期内随时更改设计，而不会影响电路板整体布局，从而节省宝贵的开发时间并将成本降至最低。

S71KL512SC0的目标应用包括通信设备、工业应用以及其他高性能物联网 (IoT) 产品。

Cypress S71KL512SC0 HyperFlash和HyperRAM

贸泽电子拥有丰富的产品线与卓越的客服，通过提供采用先进技术的最新产品来满足设计工程师与采购人员的创新需求。我们库存有全球最广泛的最新半导体及电子元件，为客户的最新设计项目提供支持。Mouser网站Mouser.cn不仅有多种高级搜索工具可帮助用户快速了解产品库存情况，而且网站还在持续更新以不断优化用户体验。此外，Mouser网站还提供数据手册、供应商特定参考设计、应用笔记、技术设计信息和工程用工具等丰富的资料供用户参考。