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2017年10月16日，高可靠性连接器制造商Harwin公司宣布，为了补充其广泛使用的Datamate线对板连接器产品，现在可以提供采用坚固铝合金结构和无电镀镍的范围广泛的后壳（backshell）产品。这些附件可应用于新的安装项目或用于生产过程中的更改，工程师由此能够提高设备的机械坚固性水平，并可提供必要的EMI / RFI保护。因此，即使在最不妥协的应用条件下，也可以延长系统的工作寿命。
母端连接器版本所集成的是一个非常方便的附件功能，据此可实现最佳效果的编织网屏蔽。它还有一个大的椭圆形入口孔，可用于放置屏蔽编织网，另有一个可选择在任意一侧的开槽或六边形螺丝，能够用于加固连接效果以及减轻产生的应力。公端后壳针对面板安装应用而设计，支持电缆或垂直型PCB连接器样式。一旦公/母端连接器接合过程完毕，就会形成完整的360度EMI / RFI屏蔽。它们的工作温度范围为-55℃至+ 125℃。
Harwin的新后壳可与公司的J-Tek以及Mix-Tek Datamate连接器产品系列一起使用 ，能够容纳所有的信号、电源和同轴电缆线。整合在一起的Datamate /后壳组件总体成本明显低于同等的Micro-D /后壳配置。订购时，只需满足最小批量，具有很短的交货时间。这些产品的主要应用领域包括航空航天、赛车、工业驱动/控制、军事通信、卫星系统、机器人和可再生能源基础设施等等。
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