微软公司宣布不再支持你正在使用的 IE浏览器,这会严重影响浏览网页,请使用微软最新的Edge浏览器
厂商专区
产品/技术
应用分类

金升阳推出SMD封装非隔离DC/DC电源模块K78_T系列

2017-11-07 11:53 来源:金升阳科技 编辑:电源网

金升阳K78系列非隔离电源模块以其小体积、高效率特性得到广大客户认可,成为替代传统LM78xx线性稳压器的最佳选择。为助力生产自动化,金升阳推出满足回流焊生产需求的小体积、SMD封装产品——K78_T-500R3/K78_T-1000R3系列DC/DC电源模块。其回流焊峰值温度 Tc≤245℃,217℃以上时间最大为60 s,温度满足IPC/JEDEC J-STD-020D.1 标准。该系列产品尺寸为15.24*11.40*8.25mm,效率高达95%,工作温度范围-40 to +85°C,无需外加散热片。

同时,该系列产品还具有超宽输入电压范围(4.75-36V)、可持续短路保护、输出电压可调(±10%)及远程电压控制等功能,可广泛应用于工控、电力、仪表、煤矿等相关行业。

产品特点:

》SMD封装

》效率高达95%

》空载输入电流低至0.2mA

》工作温度范围:-40℃ to +85℃

》输出短路保护

》满足,EN62368,IEC62368认证(认证中)

产品图片:

SMD封装非隔离DC/DC电源模块K78_T-500R3/1000R3系列

产品详细信息展示:

SMD封装非隔离DC/DC电源模块K78_T-500R3/1000R3系列

声明:本内容为作者独立观点,不代表电源网。本网站原创内容,如需转载,请注明出处;本网站转载的内容(文章、图片、视频)等资料版权归原作者所有。如我们采用了您不宜公开的文章或图片,未能及时和您确认,避免给双方造成不必要的经济损失,请电邮联系我们,以便迅速采取适当处理措施;欢迎投稿,邮箱∶editor@netbroad.com。

相关阅读

微信关注
技术专题 更多>>
研发工程师的工具箱
智慧生活 创新未来

头条推荐

电子行业原创技术内容推荐
客服热线
服务时间:周一至周五9:00-18:00
微信关注
获取一手干货分享
免费技术研讨会
editor@netbroad.com
400-003-2006