Vishay新款整流器省空间，提高功率密度并改善热性能

2017年11月10日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出13款200V到600VFRED Pt®超快恢复整流器。均采用eSMP系列SlimDPAK(TO-252AE)封装。每种产品都有汽车级和商用/工业级版本。Vishay Semiconductors整流器比传统DPAK(TO-252AA)封装的器件高度更薄，热性能更好，具有更高功率密度和更高效率，可用于汽车和通信应用。

今天发布的器件高度只有1.3mm，200V整流器的正向电流高达10A，600V整流器为15A。器件的占位与DPAK封装相同，高度薄43%，使最终产品更加轻薄，同时其散热面积大14%，使热阻更低。另外，新的15A整流器可以替换D2PAK(TO-263AB)封装的器件。

整流器采用FRED Pt技术，实现了14ns的超快恢复时间和超小反向恢复电荷，在-55℃～+175℃的整个工作温度范围内都能实现软恢复功能。器件在4A下的正向压降只有0.71V，有效减少功率损耗，提高效率。整流器通过AEC-Q101认证，达到汽车级标准，典型应用包括汽车引擎控制单元（ECU）、防抱死刹车系统（ABS），HID和LED照明中的DC/DC转换器，同时商用/工业版本的产品适合通信电源。

新整流器的潮湿敏感度等级达到J-STD-020标准的1级，LF最高峰值为+260℃。器件符合RoHS，无卤素，非常适合自动贴装，在汽车系统中能进行自动光学检测（AOI）。

新的超快恢复整流器现可提供样品，并在2017年9月实现量产，大宗订货的供货周期为八周到十周。