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2017 年 12 月13日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，其T59系列vPolyTanTM多阳极聚合物表面贴装片式电容器荣获2017 ECN IMPACT奖。此项评选活动由ECN杂志主办，颁发给在设计和工程领域的18个门类的顶尖产品和服务。Vishay的T59系列因提高了体积效率，减少了计算、通信和工业应用的元器件数量，节省PCB空间，降低整体解决方案的成本，从而获得“无源元件和分立半导体”类奖项。
T59系列电容器的体积效率比类似器件高25%，具有业内最高的电容密度。例如，T59电容器在30V下的电容为150μF，比最接近的竞争器件的电容高3倍。另外，电容器采用了专利的多阵列包装(MAP)和多阳极结构，在+25℃和100kHz下具有25mΩ的超低ESR。
器件使用模塑的EE(7343-43)外形编码，电容从15μF到470μF，电容公差为±20%，电压等级高达75V。T59系列在100kHz下的纹波电流达3.1A，工作温度范围-55℃～+105℃。电容器适用于固态硬盘、网络设备、电源和主板中的解耦、平滑、滤波和储能应用。
10月22日，ECN杂志在芝加哥的Loew’s Chicago O’Hare酒店举行庆典，并对外公布ECN IMPACT奖的获奖产品。
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