用万用表检测IC芯片的几种简易方法

1.离线检测

测出IC芯片各引脚对地之间的正、反电阻值。以此与好的IC芯片进行比较，从而找到故障点。

2.在线检测

1)直流电阻的检测法

同离线检测。但要注意：

(a)要断开待测电路板上的电源；

(b)万能表内部电压不得大于6V；

(c)测量时，要注意外围的影响。如与IC芯片相连的电位器等。

2)直流工作电压的测量法

测得IC芯片各脚直流电压与正常值相比即可。但也要注意：

(a)万能表要有足够大的内阻,数字表为首选；

(b)各电位器旋到中间位置；

(c)表笔或探头要采取防滑措施，可用自行车气门芯套在笔头上，并应长出笔尖约5mm；

(d)当测量值与正常值不相符时，应根据该引脚电压，对IC芯片正常值有无影响以及其它引脚电压的相应变化进行分析；

(e)IC芯片引脚电压会受外围元器件的影响。当外围有漏电，短路，开路或变质等；

(f)IC芯片部分引脚异常时，则从偏离大的入手。先查外围元器件，若无故障，则IC芯片损坏；

(g)对工作时有动态信号的电路板，有无信号IC芯片引脚电压是不同的。但若变化不正常则IC芯片可能已坏；

(h)对多种工作方式的设备，在不同工作方式时IC脚的电压是不同的。

3)交流工作电压测试法

用带有dB档的万能表，对IC进行交流电压近似值的测量。若没有dB档，则可在正表笔串入一只0.1-0.5μF隔离直流电容。该方法适用于工作频率比较低的IC。但要注意这些信号将受固有频率，波形不同而不同。所以所测数据为近似值，仅供参考。

4)总电流测量法

通过测IC电源的总电流，来判别IC的好坏。由于IC内部大多数为直流耦合，IC损坏时(如PN结击穿或开路)会引起后级饱和与截止，使总电流发生变化。所以测总电流可判断IC的好坏。在线测得回路电阻上的电压，即可算出电流值来。

以上检测方法，各有利弊。在实际应用中最好将这些方法结合来运用。