安森美半导体展出最新的集成半导体方案

推动高能效创新的安森美半导体将在下周德国纽伦堡举办的Embedded World展示应用于工业、汽车及消费行业的基于半导体的集成系统方案，重点展示物联网 (IoT) 及工业物联网 (IIoT) 或工业4.0，以及应用于汽车的图像感测和电源管理方案。

随着无线联接持续使能IoT，安森美半导体推出一系列具有不同存储器和速度选项的ARM cortex超低功耗射频系统单芯片(SoC)。该系列在集成程度引领同类，汇集一个32位ARM Cortex-M0 +内核和子系统，包括一个Sub-GHz (27 MHz至1050 MHz) 窄带收发器和功率放大器，以及可编程模拟和可编程数字模块。该系列器件能支持包括Sigfox在内的流行无线协议，为各种IoT应用提供前所未有的灵活性和真正的单芯片系统功能。存储器选项将覆盖流行的64 k/128 k/256 k闪存尺寸，频率为20 MHz或48 MHz。

在汽车行业中，半导体技术成为推进朝向全自动驾驶，以及在联接汽车中与日增加电子成份的持续趋势的基础。安森美半导体的多个展品和互动演示涵盖图像感测和车载无线充电等领域，突显公司在这些令人兴奋和快速发展的技术领域中的领先行业的方案。

安森美半导体将同时展示在无电池智能无源感测、机器视觉图像感测，USB Type-C及集成电源管理方案等领域的专知及创新。这些技术及器件推动消费和工业市场新的引人注目的终端产品的发展。许多这些终端产品在Embedded World展示，包括有关智能家居/智能楼宇及安防和监控的IoT应用。

安森美半导体展位的其他演示包括多协议蓝牙5无线电系统单芯片 (SoC) RSL10，这是实现超低功耗IoT应用的关键。RSL10的高能效最近获 EEMBC®’s ULPMark™验证，其Core Profile评分比前行业领袖高出两倍以上。公司是图像传感器的行业领袖，其针对汽车、工业、 安防和监控设计的CMOS图像传感器产品组合也将会演示。