ST Bluetooth和 802.15.4系统芯片助力物联网

为助力下一代智能互联产品的开发，例如，数字家庭产品、穿戴设备、智能照明、智能传感器，横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体推出一款双核无线通信芯片，支持新的功能和更高的性能，提供更长的电池续航时间和更好的终端用户体验。

新产品STM32WB无线通信系统芯片(SoC)整合一个功能丰富的Arm® Cortex®-M4微控制器和一个Arm Cortex-M0+内核处理器。Arm® Cortex®-M4微控制器用于运行主要应用软件；Arm Cortex-M0+内核用于减轻主处理器负荷，执行低能耗蓝牙(BLE) 5和IEEE 802.15.4射频实时处理任务。射频控制器还能同时运行其它无线通信协议，包括OpenThread、ZigBee®或专有通信协议，为设备联入物联网(IoT)提供更多连接选择。

今天，只有为数不多的几家厂商有能力提供双处理器的无线通信芯片。双核无线芯片分开、独立管理用户应用和射频处理，以实现最佳的处理性能，并集成大容量存储器，而其它解决方案通常使用入门级Arm Cortex-M工业标准内核，这会限制架构的性能和扩展能力。

通过整合性能更高的Cortex-M4内核与Cortex-M0+网络处理器，STM32WB 利用意法半导体的超低功耗微控制器(MCU)技术集成优异的射频性能和更长的电池续航时间。该系统芯片还集成连接天线所需的基本电路(巴伦)，在其它解决方案中，通常工程师必须自己设计巴伦； 还集成大容量的系统存储器、用户存储器、硬件加密、客户密钥存储器（用于品牌和知识产权保护）。

意法半导体部门副总裁兼微控制器产品部总经理 Michel Buffa表示：“现在，终端用户需要更好的更便宜的智能互联产品，为帮助开发人员满足这些苛刻的需求，STM32WB系列提供先进的集成度和毫不妥协的双核性能。此外，兼容 STM32开发生态系统还带来设计优势，大幅缩短新产品上市时间，例如，灯具、健身追踪器、医疗监视器、Beacon设备、标签、安全设备等。”

2018年第一季度向大客户提供STM32WB 100引脚WLCSP封装的工程样片。