从“代工之王”到芯片制造，富士康这一步棋能成吗？

自从4月中兴被美国政府禁售之后，半导体芯片“卡脖子”话题迅速成为行业关注的焦点，也让我们开始意识到自主化之路的重要性。为此，“保底1500亿元”的国家集成电路产业投资基金方案也接踵而至。

在此背景下，只要和半导体芯片相关的事件就能迅速登上头条，阿里收购中天微就是很好的例子。近日，号称全球”代工之王”的富士康也传出发力半导体业务的消息，并准备建设大型芯片厂。

在中美贸易战的大环境下，具有战略地位的半导体芯片成为美国制约中国的”王牌”，同时也揭开了中国核心技术缺失的”遮羞布”。在反思核心技术受制于人的同时，半导体芯片也成为了少数资本或企业蹭热度的手段，甚至出现了PPT造芯片。

此次，富士康布局半导体芯片，不管是不是”蹭热度”，但从其过去几年的大肆布局，也可以看出全球”代工之王”背后的焦虑与隐忧。

而立之年 营收首次下滑

受益于国内人工成本红利及良好的经营环境，富士康自从在深圳龙华落地之后便开始走上快车道。伴随着全球电子产业的发展，富士康也一举登上全球”代工之王”的宝座。然而任何产业都不会一直高增长，任何企业也都不会一直顺风顺水。

头顶中国制造业明星光环的富士康，也没有逃过这一规律。面对国内经济环境发生的改变，加之不断上升的人工和土地成本，自1991年上市以来一直高歌猛进的富士康也首次出现了营收下滑。数据显示，2016年富士康营收4.356万亿元新台币，并不下滑2.81%。虽然说自2010年开始，富士康加快了”内迁”的步伐，包括在重庆，成都，鄂尔多斯，郑州，廊坊等地兴建工厂，但仍没有摆脱人工成本上升的影响。

相对于廉价劳动力的不复存在，富士康引以为傲的代工模式似乎也不能满足时代发展要求。与之形成鲜明对比，富士康代工的大客户苹果公司就是很好的说明。在全球产业周期性调整的规律下，首先受到挑战的肯定是利润空间较小的环节。

这一点，郭台铭显然是很早就意识到。为此，近几年富士康也开始了多向布局！

光速IPO 难掩转型焦虑

近期，对于富士康而言，无疑是非常春风得意。自2月1日富士康报送IPO招股书申报稿，仅仅36天后（20个工作日）便获通过，这也大幅度刷新了A股市场IPO的时间纪录。其后，富士康IPO之路也是一路绿灯，成为监管层绿色通道的首位获益者。

但这也是有原因的。据富士康招股书显示，此次募集的272亿资金，将主要投向工业互联网平台构建、云计算及高效能运算平台等8个方面。而我们所熟知的”代工之王”也将全面转型”工业互联网”。

目前，以智能手机为代表的全球消费电子产业增长放缓。与此同时,5G,人工智能,物联网,自动驾驶等正在主导未来发展方向。面对新的产业调整，PC时代霸主英特尔也显得处境尴尬，更别提一直苦于摆脱”传统代工厂”标签的富士康了。

2010年7月，富士康注册成立浙江嘉兴万马奔腾商贸有限公司，希望向下打通销售，售后以及物流体系，但并未做出显著成绩。2014年,富士康又瞄准了金融领域，先后在国内成立了多家金融服务公司及P2P平台,但仍是表现平平。2015年,富士康布局更加激进，先后将诺基亚手机部门和夏普公司收入账下。但诺基亚手机品牌只剩情怀，很难激起年轻人的兴趣及认知。而面板巨头夏普,在中韩企业夹击下，加之家电行业的长期萎靡，此刻已经是有心无力。2018年3月，富士康子公司收购美国消费电子制造商贝尔金，进一步摆脱对iPhone代工业务的过多依赖......

因代工闻名全球的富士康,近几年正迫切的摆脱这一标签。然而从过去几年的表现来看,仍然充满挑战.这一点从苹果公司业务在富士康营收占比中就可见一斑。

此刻，传出布局半导体芯片的富士康，也难掩苦于转型的内心焦虑。

做半导体 这事靠不靠谱

将代工做到极致的富士康也一直是”大新闻制造者”。此次传出进军半导体产业,不管最后结果如何，但对于富士康而言，无疑是加分的，这一点从阿里收购中天微事件中就能明显看出。

据台湾电子时报网站5月4日报道，富士康集团最近调整架构，设立了“半导体集团”，该业务集团的负责人是Yong Liu，他同时也是富士康旗下日本夏普公司的董事会成员。据消息人士称,此次新成立的”半导体集团”将展开有关建设两座12英寸芯片厂的可行性研究，这也意味着富士康也在考虑进入半导体制造环节。

我们都知道半导体制造是一个耗资极大的项目，并且对于人才队伍及技术积累要求极高,并不是短期内能够取得成果的。目前全球范围内，也只有台积电,三星电子和英特尔等少数企业拥有先进的芯片制造工艺及技术，并已经控制全球大部分芯片制造业务。然而，富士康在半导体方面也不是一穷二白。据了解，富士康集团子公司包括Foxsemicon集成电路科技公司、Shunsin Technology 、Fitipower集成电路科技公司都和半导体领域相关。其中，Foxsemicon主要生产半导体的一些制造装备，Shunsin是一家半导体后端企业，负责系统模块产品封装，Fitipower则是一家芯片设计公司，主要研发液晶显示屏驱动芯片。

那么，如果富士康进军半导体制造，能不能成功?

一、前期投入大，并不一定能够获利

中兴被美国限售事件已经让我们看到了半导体芯片制造的困难程度。芯片生产是一个点砂成金的过程，从砂子到晶圆再到芯片，价值密度直线飙升。一块晶圆经过数个月的加工，在指甲盖大小的空间中集成了数公里长的导线和数以亿计的晶体管器件，经过测试，品质合格的晶片会被切割下来，剩下的部分会报废掉。

对于芯片制造而言，属于资金极度密集行业,生产线动辄数十亿上百亿美金投入，但最后仍然面临无法获利的风险，这也不是一般的企业能够承受的。另外，核心人才资源也非常稀缺，行业内顶级专家更是头部半导体企业竞相争抢的对象。在中美贸易竞争环境下，人才流动也显得非常敏感,高通公司裁员带来的人才流失已经引起美国重视。

以目前富士康的体量而言，投入12寸圆晶厂在资本方面问题并不大.但是在核心人员争抢以及基础技术人员培养方面，仍面临相当大的挑战。

二、全球12寸圆晶厂将达到117座

据IC insights数据显示,预计到2020年底，全球将有117座12寸圆晶厂用于IC生产制造。与此同时，走在前列的英特尔、三星、联电、海力士、中芯国际、紫光集团等都在不断加大投入圆晶厂建设及升级。可想而知，在IC制造方面未来必定竞争异常激烈。

富士康此前苦苦追求的东芝半导体业务就是很好的说明。作为闪存的发明者，在三星电子的强力冲击下，东芝也沦落到变卖的境地，更别提那些新入局者。

三、半导体芯片制造工艺难突破

如果说，富士康只是做半导体芯片代工，那么台积电必将成为其必须迈过的一道坎。同样是代工，台积电已经在半导体芯片领域做到极致，这一点倒和富士康非常相似。

目前，台积电在半导体芯片代工方面已经走在世界前列，甚至有人认为其将超越巨头英特尔。可以这样说，台积电在半导体芯片代工领域已经成为一座大山，想要逾越必然困难重重。加之在工艺方面的持续改进，7nm工艺的不算完善，未来台积电仍将分食全球大部分订单。

编者语：虽然说富士康进军半导体制造还没有实锤，但是也能看出”全球代工之王”在新时代下急于转型的焦虑，并且前路漫漫，充满坎坷。

而对于产业而言，在阿里和富士康布局半导体芯片被热炒之后，仍需要政府坚定发展自主化的信心，同时也需要国内下游应用生态链全力配合。毕竟国家投入数千亿，谁也不想最后沦落到样品展示的境地。