MACOM将在CIOE和ECOC 2018上展示芯片组解决方案

• 云数据中心光连接的理想解决方案

• 这款全模拟低成本端到端解决方案提供同类最佳的低延时及行业领先的模块总功耗（低于22毫瓦/千兆）

• 端到端解决方案可确保无缝的组件互操作性和更快的上市速度

• MACOM将在CIOE的＃1A32展位和ECOC的＃579展位现场演示

• 现场演示中重点介绍的MACOM产品现可向客户提供样品

2018年8月30日，马萨诸塞州洛厄尔 - MACOM Technology Solutions Inc.（“MACOM”）是高性能射频、微波、毫米波和光子解决方案的领先供应商，于今日宣布现场演示业界首款面向服务于云数据中心应用的200G和400G CWDM光模块提供商的完整芯片组解决方案。此解决方案支持在低于4.5W的总功耗下实现200G模块以及在低于低于9W的总功耗下实现400G模块，这有助于通过确保极低延时的全模拟架构来实现业界领先的功率效率，同时，与基于DSP的产品相比，可提供更低成本的选择。

MACOM的完整发送和接收解决方案以每通道高达53 Gbps的PAM-4数据速率运行，并针对200G QSFP56和400G QSFP-DD和OSFP模块应用进行了优化。对于200G演示，此解决方案包括MAOM-38051四通道发送CDR和调制器驱动器以及嵌入MAOP-L284CN CWDM L-PIC™（采用集成CW激光器的硅光子集成电路）发送器的MAOT-025402 TOSA，接收端具有嵌入多路解复用器的MAOR-053401 ROSA、BSP56B光电探测器MATA-03819四通道TIA和MASC-38040四通道接收CDR。这种组合式高性能MACOM解决方案可实现低误码率(BER)并且优于1E-8预先纠错(Pre-FEC)。

“MACOM致力于引领数据中心互连从100G向200G和400G发展，这体现在只有我们才能提供具有市场领先性能和功率效率的完整200G芯片组及TOSA/ROSA组件解决方案，”MACOM高性能模拟业务线副总裁Gary Shah说道。“借助这一解决方案，光模块供应商有望从无缝组件互操作性和统一支持团队中受益，从而降低设计的复杂性和成本，同时加快产品上市速度。”

即将在200G现场演示中重点介绍的所有MACOM产品现均可为客户提供样品，这些产品将于2019年初进行生产。客户可以选择元件级解决方案或TOSA/ROSA组件级解决方案。  

MACOM将于9月5日-8日在中国深圳举行的中国国际光电博览会(CIOE)的#1A32展位上以及9月24日-26日在意大利罗马举行的欧洲光通信会议(ECOC)的#579展位上现场演示其全模拟200G解决方案。