拆解小米9，带你看看“战斗天使”真实的模样

手机发布会一场接一场，新机一部接一部，谁都夸自家的新机好，但是作为用户的我们，究竟选哪一款最好呢？今天我们就先来研究一下小米9，代号为“战斗天使”！

小米9搭载骁龙855移动平台，真正诠释了代号“战斗天使”的含义。骁龙855采用7nm制程工艺，内置Qualcomm Kryo 485 CPU，与前代旗舰平台相比能够带来最高达45%的性能提升，主频高达2.84GHz。此外，与前代产品相比，全新的Qualcomm Adreno 640 GPU能够带来高达20%的图形渲染速度提升。

近日，小米公司产品总监王腾公开展示了小米9工程机的详细拆解图，接下来我们来通过这组图来一窥其机身结构设计，下面我们来了解一下未能体现在外的小米9做工用料。

拆开后盖后，可以看到小米9的无线充电线圈和NFC，其中20w的无线充电线圈被王腾本人大赞“特别酷，一看就觉得很值钱!”。不过这硕大的无线充电圈也着实占据了机身内部相当大的空间。

接下来，其将无线充电线圈拆掉，便看到了电池。通过电池上所附的相关信息，我们了解到小米9的电池是由欣旺达制造。

这是单独拆解下的20w无线充电线圈和NFC元器件。

这里，已经将主板、电池、小板的中框取下。能看到全CNC的中框，上方中间可以看到散热凝胶，下方中间可以看到指纹识别模组，右边是一颗大尺寸Z轴线性马达。

这是小米9的主板背面，主要是射频和电源类器件。这里王腾称此部分器件其都做了P2i生活防水。公开资料显示P2i即表面涂上一层厚度以纳米计的聚合物，这层薄膜以分子形式附着在产品表面，密不可分。即使有液体流入到设备中，也不会对元件造成任何影响。

来看主板正面，是骁龙855+memory以及sim卡槽。

这里有三摄相机模组，可以看到4800万像素的主摄IMX586体积相当巨大。其像素尺寸0.8um，1/2感光面积，FOV 79°，F/1.75光圈，6P镜头，支持4in1实现1200MP+1.6um大像素。

底部1217的扬声器，可以看到其体积很大，是此次小米9所升级的音质表现的保障。

这是全家福。