焊盘基础知识不了解？那还谈什么封装！！

从事电子行业的大部分电子工程师都知道，在电路设计中，PCB的元器件焊盘设计是一个重点！关于焊盘的一些知识，你是否存在盲区呢？如果“是”的话，那就要学习一下了。

对于同一个元件，凡是对称使用的焊盘（如片状电阻、电容、SOIC、QFP等），设计时应严格保持其全面的对称性，即焊盘图形的形状与尺寸应完全一致。以保证焊料熔融 时，作用于元器件上所有焊点的表面张力（也称为润湿力）能保持平衡（即其合力为零），以利于形成理想的焊点。

一个物理焊盘包含三个Pad：规则焊盘（RegularPad）、热风焊盘（ThermalReflief）、隔离焊盘（AntiPad）。

1）RegularPad：规则焊盘

在正片中看到的焊盘，也是通孔焊盘的基本焊盘。

主要是与top layer、bottom layer、internal layer 等所有的正片进行连接（包括布线和覆铜）。

一般应用在顶层，底层，和信号层，因为这些层较多用正片。

可以是：Circle圆形、Square方形、Oblong椭圆形、Rectangle矩形、Octagon八边形、Shape任意形状。

2）Thermal Relief：热风焊盘

也叫花焊盘（有时也用在正片焊盘与铜皮连接），一般在负片中有效。用于在负片中焊盘与敷铜的接连。

一般用于电源和地等内电层。

可以是：Circle圆形、Square方形、Oblong椭圆形、Rectangle矩形、Octagon八边形、Shape任意形状。

使用热焊盘的目的：

a．为了避免由于元件引脚与大面积铜箔直接相连，而使焊接过程元件焊盘散热太快，导致焊接不良或SMD元件两侧散热不均而翘起。  

b. 因为电器设备工作过程中，由于热涨冷缩导致内层的铜箔伸缩作用，加载在孔壁，会使孔内铜箔连接连接强度降低，使用散热焊盘即可减少这种作用对孔内铜箔连接强度的影响。

3）Anti Pad：隔离焊盘、抗电焊盘

也是在负片中有效，用于在负片中焊盘与敷铜的隔离。一般用于电源和地等内电层。

制作焊盘的时候一定要注意AntiPad 的尺寸一定要大于Regular Pad。

可以是：Circle圆形、Square方形、Oblong椭圆形、Rectangle矩形、Octagon八边形、Shape任意形状。

小结

A、对于一个固定焊盘的连接，如果这一层是正片，那么就是通过Regular pad与这个焊盘连接，thermal relief（热风焊盘），anti pad（隔离盘）在这一层无任何作用。

B、如果这一层是负片，就是通过thermalrelief（热风焊盘），anti pad（隔离盘）来进行连接和隔离，Regular pad在这一层无任何作用。

C、一个焊盘也可以用Regularpad 与top layer的正片同网络相连，同时，用thermal relief与GND（or power）内电层的负片同网络相连。

阻焊层（soldermask）

阻焊层是指印刷电路板子上要上绿油的部分。实际上这阻焊层使用的是负片输出，所以在阻焊层的形状映射到板子上以后，并不是上了绿油阻焊，反而是露出了铜皮。通常为了增大铜皮的厚度，采用阻焊层上划线去绿油，然后加锡达到增加铜线厚度的效果。

钢网层（Pastemask）

钢网层是机器贴片的时候用的。是对应所有贴片元件的焊盘的，大小与toplayer/bottomlayer层一样，是用来开钢网漏锡用的。

预留层（Filmmask）

用于添加用户定义信息，表贴元件的封装、焊盘，需要设置的层面以及尺寸。

相关概念：正片和负片

正片就是：你看到什么，就是什么，你看到布线就是布线，是真是存在的。

负片就是：你看到什么，就没有什么，你看到的，恰恰是需要腐蚀掉的铜皮。

正片和负片只是指：一个层的两种不同的显示效果。无论你这一层是设置正片还是负片，作出来的PCB板是一样的。只是在cadence处理的过程中，数据量，DRC检测，以及软件的处理过程不同而已。

补充一下：有些焊盘是不规则的图形，我们可以用将其做成shape形式然后在导入。