中国物联网技术的井喷式发展带来了汽车电子、工业、移动通信及能源行业快速发展,加快了电子元件的更迭换代的速度,新型的电子产品正向着微型化、高精度、高频化、集成化和绿色环保方向发展。中国的电子市场进入了高速增长时期,中国成为全球电子制造业瞩目的市场,很多国际化电子元件厂商也都加速布局中国市场。
TDK 中国本社总裁 浅沼俊英先生
TDK 中国本社总裁 浅沼俊英先生于近日在上海慕尼黑电子展期间举行的中国2019年TDK技术和产品新闻发布会上表示:“过去的8年,TDK在中国的业务增长了240%,占TDK业务额的近55%,突显了公司在中国所有的重点市场的强势地位。”
面对强大的市场前景与激烈的市场竞争,如何做好市场定位与市场战略成为中国市场抢夺战的关键要素,对此浅沼俊英先生与媒体记者分享了TDK 2019年中国布局的主要三大市场与战略并带来了TDK最新的技术与产品。
布局汽车、ICT、工业设备及能源市场
浅沼俊英先生与会分享了2018财年,TDK在全球销售额为1.3兆日元,约合人民币800亿元。从行业划分来看56%的业务是在ICT领域,18%的业务在工业领域,另有18%在汽车领域。基于对中国市场的良好前景,TDK在中国的业务主要就集中在了ICT、工业设备和能源、汽车等日益增长的市场。
ICT领域主要包括智能手机,HDD,基站,PC和其它的通信设备。TDK在此领域主要涉及的产品是电源、RS电感器,滤波器,电池,相机执行模块,集成模块和传感器。这些都有助于使客户的产品更小、更薄、更轻、更实用。
工业设备和能源领域主要包括光伏、工业驱动、机器人和可牵引设备。TDK主要涉及的产品是高功率和低功耗的电容器以及电感器和滤波器。通过先进的电源解决方案技术支持所有主要的工业市场客户。
汽车市场对于元器件的需求不仅局限于新能源汽车还存在于汽车的电子化。高功率,高效率的电感器和高可靠性的电容器、高性能磁铁和高密度的电源模块、各种传感器和系统集成支持都是TDK全力支持的主要产品方向。TDK拥有利用自身的尖端技术提供各种传感器、模块和系统产品(如材料,MEMS工艺,薄膜磁性和独特的应用软件等)。同时TDK也是可满足汽车需求的传感器系统解决方案系统供应商。
细化领域 丰富产品线 满足不同时代业务需求
众所周知,TDK作为著名的电子工业企业,其核心业务是被动元器件。在分享TDK最新发展策略与方向时,浅沼俊英先生说:“20世纪90年代,TDK的主要业务是磁带,2000年主要业务是磁头,2010年主要是电池产品,2020年之后我们期望我们的主要业务是先进的被动元件,电池和传感器系统产品。TDK不断的扩展公司的主要业务以满足不同时代的不同需求。”从2005年收购聚合物电池供应商ATL,以及电源厂商Lambda,2008年收购EPCOS,2016年收购传感器厂商Micronas,2017年收购传感器公司InvenSense,2018年收购传感器初创企业Chirp,2019年又收购了DIN导轨电源厂商Nextys。通过收购,TDK将自己的主要产品线延伸到了被动元器件之外,拓展产品空间、实现了跨领域的产品互补、协同效应,进一步提升产品及技术,这些技术经验和专业的最佳组合创造了各种世界级的产品以及服务。
尖端技术赋能最新产品
TDK的业务至今已经遍及全世界的30多个国家,并在全球有200多个据点,其中包括工厂,销售办事处,研发中心。技术专长无疑是TDK最为有利的竞争优势,TDK的材料、工艺、设计、分析和生产技术5大核心技术创造世界级产品,此次发布会也带来了最新的产品与技术。
• 全球首款MEMS超声波飞行时间(TOF)传感器
Chirp Microsystems 首席执行官Michelle Kiang女士
Chirp Microsystems 首席执行官Michelle Kiang女士与会发布了全球首款MEMS超声波飞行时间(TOF)传感器。Michelle Kiang介绍说:“此次TDK公司推出的基于MEMS的微型超声波传感器与传统超声波传感器相比可以提供相同的性能与可靠性,但是尺寸只是传统的千分之一,功耗仅仅是传统的百分之一。尽管尺寸微小,但是却有卓越的高精度距离测量性能和宽视场,只需要一个部件就能够实现对整个空间范围的检测。全新的MEMS超声波传感器在无人机和机器人领域有其他类型传感器无法提供的性能,此外在智能音箱等智慧家庭产品方面也有不可比拟的优势。其它的应用场景,例如,在虚拟现实和增强现实(VR/AR)系统中,追踪手持式游戏控制;MEMS的微型超声波传感器的宽视场,即使安装在手机的顶部或者底部仍能够实现精确的距离测量,设计师可以省略手机前面的光学接近传感器,实现手机全面屏设计。目前,有两种产品可向客户提供工程样品,即CH-101(最大传感范围100cm)和CH-201(最大传感范围500cm)。我们还开发了一款完整的软硬件解决方案,可以实现高精度、超低功耗的六自由度控制器跟踪,可用于VR/AR/MR(虚拟现实/增强现实/混合现实)系统。”
• 全球首个轴向引线式聚合物混合铝电解电容器
现代汽车越来越电气化,电子设备增加,在对汽车系统进行设计的时候,对器件有了更多的要求,尤其是功率器件。高功率、小体积、低重量以及高可靠性是客户对汽车电子的要求。开发设计者迫切需要的是一款纹波电流高,ESR要很低,尺寸小,设计越灵活,满足小型化设计高功率密度要求的电容器。
TDK电子大中华区铝电解产品市场部经理王涛先生
TDK电子大中华区铝电解产品市场部经理王涛先生提到:“在满足这些市场需求方面,TDK为了提高轴向铝电解电容功率密度做过很多尝试,首先使用更好铝材来降低其金属的ESR,我们将纹波电流提高了40%,然后我们通过改善结构设计增加铝带方式进一步降低金属部分ESR,从而进一步提升了纹波电流40%,最后我们通过优化产品的热阻设计,降低产品的热阻,进一步提升纹波电流10%。但是随着汽车纹波电流功率密度要求越来越提高,我们现有的产品无法满足需求。所有我们在普通轴向铝电解电容设计上引入了新的材料hybrid polymer,这种材料导电率极高,是传统电解液电导率的10万倍,ESR很低但是纹波电流提升了几倍。”
此次TDK推出的轴向引线式聚合物混合铝电解电容器是新技术的结合,采用hybrid polymer,使用了最新的电解液,同时使用专利制程,结合轴向设计实现最低ESR,最低热度,大尺寸,满足大功率的要求。
在实际应用中,要达到相同纹波电流,普通引线电解电容需要两颗16*31.5mm尺寸电容,如果采用表贴产品需要10*10.5mm尺寸4颗并联,而采用轴向型引线电解电容器只需要一颗,为设计带来极大的便利性。
据了解,今年年中就可以安排样品申请。
• 具有杂散磁场补偿的3D霍尔效应位置传感器
随着市场对磁场传感器要求的增加,特别杂散磁场的补偿要求方面,对于磁传感器的设计带来了新的挑战。人们对于自动驾驶功能、更高的功能安全要求以及对数字接口日益增长的需求,需要一款具有更多功能和更高灵活性的传感器。TDK-Micronas应用部经理陈兴鹏先生表示:“正式基于这种需求,TDK推出了具有杂散补偿功能且灵活结构设计的独特3D霍尔效应传感器Micronas HAL®39xy 。它结合了霍尔传感器经济有效且集成许多附加功能的优点,能够精确测量磁场而且对干扰磁场灵敏度低。它们具有独特的杂散磁场概念基于垂直和水平的霍尔板阵列。传感器的核心是获得专利的3D霍尔像素单元,高度灵活的传感器阵列使得设计工程师能针对不同的测量任务选择最佳的杂散磁场概念。”
TDK-Micronas应用部经理陈兴鹏先生
HAL®39xy系列具有四种不同测量模式,每种模式采用不同霍尔板组合,以确保每种模式都能发挥最佳性能,它是市面上唯一一款只需一种设备就能满足不同应用的解决方案。它广泛的适用于工业和汽车领域的应用,如冷却阀门、EGR、涡轮增压执行器、踏板位置检测等。
目前工程样品现在已经开始预定。
与此同时,3月20日召开的慕尼黑电子展上,TDK展台也进行了新品的展示,记者前方报道带来了现场的盛况。
2019上海慕尼黑电子展TDK展台
TDK 引领新生活新体验-传感器展示
TDK 最小尺寸的积层陶瓷电感器展品
TDK-MIPI C-PHY 薄膜共振滤波器展品
TDK引领生活新体验-ICT用磁性元件展示
ICT用磁性元件产品展示了用于高速以太网脉冲变压器ALT-P/H、MIPI C-PHY用薄膜共模滤波器和最小尺寸的积层陶瓷电感器产品。ALT-P/H打破了传统手工绕线方式采用自动绕线,最高传输速度可以达到每秒10G。
TDK-汽车用角度传感器展品
TDK-汽车用磁通门型电流传感器展品
TDK-汽车用温度传感器展品
超声波飞行时间(TOF)传感器
现场展示了首款MEMS超声波飞行时间(TOF)传感器CH-101和CH-201。测量距离时,传感器通过发射超声波脉冲,然后监听视场范围内目标物的反射回声。每个回升均以声速传播,通过测量回声的飞行时间来精确的测量至目标物的距离。
展望未来,TDK公司已为迎接未来数字化转型和能源转型的主要市场做好了准备。TDK通过物联网设备创建小型化和集成的被动元件与传感器系统来支持数字化转型;能源方面,TDK可提供有效的能源解决方案,包括电池电源转换模块和高性能磁铁,以实现世界能源系统从化石燃料到可再生能源的转变。另外TDK 中国本社总裁 浅沼俊英先生反复强调:“针对中国市场我们将努力实现中国设计、中国制造、中国销售”。用其尖端的技术服务中国本土客户,实现本地设计。
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