Manz 亚智科技面板级湿法工艺持续创新发展

  携30年以上印刷电路板及面板湿法工艺设备制造经验，为集成电路封装市场提供面板级工艺专业设备

  以核心技术“跨领域”发展，加速产业融合，推进扇出型面板级封装(FOPLP)新工艺发展

2019年4月25日，中国苏州——涵盖多项技术组合的全球高科技设备领导制造商Manz亚智科技，在印刷电路板及面板领域具备精炼的面板级工艺及设备生产专业知识，掌握关键湿法工艺、电镀设备等，已成功导入扇出型面板级封装（以下简称FOPLP）新工艺，并交付至客户量产线，实现了 “跨领域”发展。不仅如此，持续与印刷电路板、面板以及集成电路封装厂客户保持紧密合作，以共同发展FOPLP新工艺为目标，结合各自的专业知识，在高新技术迅速发展的背景下，提供具备竞争力的工艺及产品，以一己之力促进产业融合，共同开启“产业共荣之钥“。

Manz FOPLP全方位生产技术解决方案

随着消费性电子产品尤其是可穿戴设备的崛起，追求轻薄短小、功能及效能大幅提升，封装除了固定、保护芯片、散热等功用外，还担负着另一层重任，即如何将芯片做得更轻、更薄、更小型化，以符合智能产品的发展趋势。而扇出型封装技术在异质及同质芯片整合、降低功耗以及体积缩减的优势逐渐凸显且快速成长，但由于FOWLP的成本居高不下，许多厂商将重点技术转向面积更大的方型载板，如玻璃基板等的FOPLP封装工艺，面积使用率有望提升至1.4倍，从而提高生产效率并降低生产成本。

FOPLP技术重点之一为同质、异质多芯片整合，这些芯片通过微细铜重布线路层(RDL) 连结的方式整合在单一封装体中，甚至将整个系统所需的功能芯片一次打包成为单一组件，整合在一个封装体中。Manz亚智科技在FOPLP的新兴技术中，不仅掌握RDL工艺中的关键湿法化学工艺、电镀等设备，还提供自动化、精密涂布及激光等工艺设备，从而实现高密度重布线层。全方位FOPLP生产设备解决方案适用于不同尺寸、材料及工艺的生产需求。主要优势包括：

整合多元技术，快速应用于FOPLP生产工艺。Manz亚智科技以丰富的工艺及设备制造经验，多元化的核心技术专长，协助制造商有效率的整合前后工艺设备，从而优化整体工艺流程。除了优异的硬件整合能力之外，也在整合软、硬件自动化系统集成方面具有丰富经验，并可应用于FOPLP生产解决方案中。

建立在客户需求基础上的强大自主研发实力。软、硬件研发团队超过百人，具备强大的自主研发能力，并通过与客户的紧密合作，配合客户需求与其共同开发设计最适合的工艺设备，建立专属工艺参数，从而缩短产品开发周期，加速产品进入量产。

跨领域设备整合服务，助力不同领域客户进入集成电路封装市场。Manz亚智科技在印刷电路板及面板设备生产领域具有丰富的经验，能够为不同领域的客户提供有效的FOPLP解决方案，助力客户获得FOPLP市场先机。

“封装技术发展由市场需求所引领，先进的封装技术是电子设备小型化的驱动力，而FOPLP的优势越发突显。Manz亚智科技凭借超过30年在湿法工艺领域丰富的经验，成为从印刷电路板和面板领域跨入FOPLP领域的湿法工艺设备商，并有能力提供全面集成和自动化的FOPLP RDL工艺段生产设备解决方案。此外，我们跨领域整合多元技术和设备的能力，以及以客为主的强大研发能力，能帮助客户快速获得市场先机，因而极具竞争优势。“Manz亚智科技暨电子元器件事业部总经理林峻生先生表示，“Manz亚智科技不仅能够提供高可靠性、高性能的产品，还能够与不同领域的客户紧密合作，共同开发设计最适合客户的工艺设备，共同达成缩短开发时程、提升生产效率并有效降低成本，驱动效能更强大、更轻薄小且具备价格竞争力的产品上市，带动市场成长，由此促进产业的‘共融˙共荣’。目前，我们已经在中国大陆及台湾交付设备供客户进行量产前测试，预计很快将能收到优异的成果。”