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国际半导体产业协会SEMI报告，全球半导体制造设备销售额从2017年的566.2亿美元飙升14％至2018年的645亿美元历史新高。
中国大陆成为第二大设备市场，销售额达131.1亿美元，相比2017年的8.23亿美元，增幅59%。韩国以17.71亿元销售额仍是占据第一大设备市场，但是比2017年减少了0.24亿美元，降幅为1%；中国台湾地区销售额为101.7亿美元，台湾地区去年总额比前年下滑12%，排名滑至第三名。 中国大陆、日本、世界其他地区（主要是东南亚）、欧洲和北美的年度支出率上升，而中国台湾和韩国的新设备市场在收缩。 2018年，日本、北美、欧洲和其他地区的设备市场排名均与2017年相同，分居第四至第七。
全球晶圆加工设备市场销售额增长15％，而其他前端设备销售额增长9％。 封装设备销售额增长2％，总的测试设备销售额增长了20％。根据SEMI会员和日本半导体设备协会（SEAJ）提供的数据，全球半导体设备市场统计（WWSEMS）报告是对每月全球半导体设备行业月度数据的总结。类别包括晶圆加工、封装、测试和其他前端设备。其他前端设备包括掩模/掩模版制造，晶圆制造和晶圆厂设备。
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