拆解红米K20 Pro，手机内部结构见真章

移除副PCB就能看到来自汇顶科技的新一代屏幕指纹模组，感光面积比上代提升100%，单次采样信号量提升40%。

此外，Redmi K20 Pro在软件算法和解锁体验上都进行了针对性调优，通过DSP并行运算、动态调整指纹区域亮度、青色渐变光斑等众多优化，Redmi K20系列的解锁速度和检测精度都得到了大幅度提升，而且明显改善了在低温、干手指、强光环境等极端环境下的解锁成功率。

主板部分，依次断掉前置相机连接器、屏下光感连接器、射频同轴线就可以撬开主板了，主板下方覆盖了大面积不规则铜箔，背面堆叠8层石墨散热片。8层石墨能够提升水平方向的均热能力，能让CPU单点的热量快速扩散到整个主板上同外界进行热交换，相较传统单层石墨，散热效率提升650%。

主板正反面金属屏蔽罩上都进行了开口处理，正面贴有规则的导热硅胶，而背面是不规则的导热凝胶，有利于屏蔽罩内元器件的热量迅速排出。正面8层石墨、导热硅胶，背面导热凝胶、铜箔石墨共同组成了Redmi K20 Pro的立体散热结构。

主板反面为高通PM855电源管理芯片，弹出镜头驱动芯片、高通WCD9340高音质解码芯片以及AKM霍尔传感器。霍尔传感器配合前置相机上的定位磁铁可以精确感知相机升降过程中的空间位置，让升降行程控制更加精确。

主板正面高通骁龙855移动处理平台和LPDDR4x内存堆叠设计，下方为UFS 2.1闪存芯片。右侧大电压Smart PA，1217超线性扬声器以及0.9cc音腔。

主板下方为屏下光线传感器，能够透过AMOLED屏幕感知外界环境光。

前置镜头的弹出式机械结构，螺旋步进电机通过传动杆同前置相机连接，前置相机的滑动导轨都通过CNC一体成型在中框上。红米方面称，这种设计比其他弹出镜头手机所采用的拼装式导轨精度更高工艺更加复杂。

前置弹出镜头采用一体化设计，整体性更强，在弹出时镜头模组两侧灯效随之唤醒。

弹出镜头内部可嵌入两块磁铁，通过和主板上的霍尔传感器配合，让Redmi K20 Pro能够更加精准识别镜头弹出的行进位置，当外力按压弹出镜头时，磁铁空间位置发生变化，Redmi K20 Pro通过霍尔传感器识别磁铁的空间位置变化，快速收回前置镜头模组。而当弹出镜头受到外力冲击时，弹簧设计的加入能够提供一定的缓冲作用。

Redmi K20 Pro前置相机支持大广角全景合影模式。只需旋转手机，使用前置相机连续拍摄三张照片，即可合成一张广角全景照片，视角扩大将近一倍。还可以配合小米自研AI畸变校正算法。