拆解红米K20 Pro，手机内部结构见真章

近日，红米首款旗舰机型，也就是K20系列正式问世。而其中，搭载骁龙855处理器的红米K20 Pro，显然更受消费者关注。有米粉认为，红米K20 Pro可以称得上是小米9的“加强版”。

拆开背盖可以看到明显的三段式结构，机身上部后置三摄居中排布，右侧金属盖板下为弹出式前置镜头。中部电池仓上方堆叠了散热石墨片（下）和NFC天线（上）。Redmi K20 Pro采用了恩智浦最新一代SN100T NFC芯片，交易速度提升30%。

拆除螺丝撬开上部盖板，就可以看到主板区域内部结构，左侧为芯片密集区覆盖了散热铜箔石墨，中间三摄模组、激光对焦、双闪光灯，右侧为弹出式前置相机的升降机械结构和螺旋步进电机。

激光对焦模组能够辅助后置相机快速对焦，毫秒级激光对焦让夜拍更便捷。激光辅助对焦还能够检测人脸，让Redmi K20 Pro在拍摄人像时对焦又快又准；它还能够实时检测环境红外光的强度，让照片的白平衡更加真实。

Redmi K20 Pro后置三摄结构，最上方800万长焦镜头能够实现2倍无损光学变焦。

中部4800万索尼IMX586镜头，日常拍摄时通过像素四合一技术合成1.6μm超大像素进行拍摄，有效提升夜景、暗光环境进光量，改善夜景照片质量。

最下方1300万超广角镜头，124.8°可视角度，适合拍风景拍建筑。

电池仓使用提拉快拆设计，撕开上下两部分，就可以慢慢拉起电池，易于更换的同时降低暴力拆解导致安全隐患。电池容量典型值4000mAh，15.4Wh，制造商为冠宇、欣旺达，即使重度使用，Redmi K20 Pro也能妥妥用一天。配合27W高速快充，73分钟能充电至100%。

机身下部翘起副pcb盖板，上边集成了0.9cc的外放音腔，通过旁边两个触点和副PCB相连接。值得注意的是，下部左侧一小块PCB通过射频同轴线同主PCB连接，让中框成为天线放大器。

断掉机身两侧连接主、副PCB的射频同轴线，屏幕指纹连接器就可以翘起副PCB了。可以看到，由于弹出镜头的机械结构占用了很多内部空间，Redmi K20 Pro的卡槽并没有设计在机身侧面，而是位于副PCB上，机身底部开口。SIM卡托支持双Nano-SIM卡，采用密封胶圈设计，防尘防泼溅。

此外，底部 USB Type-C接口在边缘处采用密封胶圈处理，能够起到生活防泼溅防尘的功效，Type-C接口同主板连接的触点位置进行了点胶处理，防尘防腐蚀。