完整、灵活的助听器交钥匙方案 推动步入智能、互联助听器的新时代

数字助听器和人工耳蜗是当今针对听力严重受损患者的听力健康方案。除了微型化和降低功耗的需求，随着5G万物互联时代的到来，智能、互联将成为助听器发展的新趋势。安森美半导体是业界唯一提供专业助听器芯片的供应商，不断研究及开发数字信号处理 (DSP) 及无线技术，并提供一流的开发工具，为助听器制造商提供真正交钥匙的助听器方案，如最新的Ezairo 7160 SL无线混合模块，支持无线互联功能，具备高集成度、超低功耗等优势，并预载预配置套件，帮助设计人员缩短设计流程，加快产品上市，推动步入智能、互联助听器的新时代。

高集成度实现微型化

Ezairo 7160 SL是基于DSP的开放式可编程混合模块，是目前专业助听器芯片集成度最高的无线方案，在一个3.8*6.6mm的小封装中集成Ezairo 7100 DSP、行业最低功耗的蓝牙5无线电系统单芯片(SoC) RSL10、2 MB EEPROM(EA2M)和无源器件。

图1：Ezairo 7160 SL高度集成处理、通信、内存等使系统正常运行所必需的功能块

RSL10实现超低功耗的无线互联

通过智能手机联接助听器已成为极具吸引力的特性。蓝牙低功耗(BLE)等短距离通信技术支持助听器利用移动设备(如智能手机和平板电脑)的屏幕作为接口及接收数据，采用BLE无线技术，音频也可直接从外部源如音响或配备辅助设备的电视串流到助听器。这可为佩戴者提供更身临其境的娱乐体验，具备更好的音频质量，从而为助听器佩戴者带来更佳的用户体验。RSL10是蓝牙5认证的无线电，支持2Mbps 数据链路，具有行业最低功耗，在EEMBC的能效评测中获行业最高评分，提供超低功耗互联，接收功耗仅7mW，在睡眠模式下功耗可忽略不计，仅62.5nW。且占位仅5.50mm2，易于纳入微型的助听器中。

图2：RSL10提供超低功耗互联

Ezairo 7100 DSP：提供四核375mips的处理能力

Ezairo 7100采用高精密4核架构，提供375mips(每秒百万条指令)的处理能力而不影响功耗。该dual-Harvard CFX DSP内核优化以运行先进的助听器算法，而HEAR Configurable Accelerator引擎执行许多不同的音频处理。Arm Cortex-M3处理器支持无线协议并结合开放式可编程的控制器及硬件加速器以实现音频编码和纠错。Ezairo 7100还含一个可编程的Filter Engine实现时域滤波和支持超低延迟的音频路径。

真正的硬件+软件交钥匙方案

Ezairo 7160 SL助听器方案预载安森美半导体的预配置套件固件，含高端声音处理算法，真正做到了“交钥匙”级别，其开放式可编程提供改进的性能和灵活性，设计人员根据这个方案，只需要按照安森美半导体指导手册里面介绍的5步流程，就可以成功设计出自己理想的助听器产品，支持多种无线通信功能，实现音频流和数据交换，从而帮助缩短设计流程，节省研发资源，加快上市计划。

图3：硬件和软件交钥匙方案创建1个完整的助听器，支持多种无线通信功能，实现音频流和数据交换

Ezairo预配置套件含固件包、Ezairo声音设计软件和Ezairo Sound Designer SDK。固件包完整加载框架、算法和模块，专为基于Ezairo的特定混合模块设计，可升级。Ezairo声音设计软件提供Windows图形用户接口以评估和设计基于Ezairo的助听器。Ezairo Sound Designer SDK是跨平台的软件开发套件(SDK)，支持Windows、iOS和Android，支持助听器全开发流程，包括换能器建模、产品库创建、校准、器件装配和固件更新。