国内厂商如何搭上5G商用将重构射频前端供应链的顺风车？

数据显示，到2020年，全球移动宽带用户预计移动通信网络的容量需要在当前的网络容量上增长1000倍。随着人们生活水平不断地提高，移动互联网发展势头迅猛，日常生活中越来越多的设备都与移动网络接轨，新的服务和应用层出不穷，人们对移动互联网的需求和依赖也越来越高，移动数据流量的暴涨将给网络带来严峻的挑战。在大形势的影响下，5G应运而生。

今年6月6日，工信部向移动、电信、联通三大运营商下发5G牌照，这也标志着中国5G时代的到来。同时，按照计划，中国也将成为全球第一批5G商用的国家之一。同时，在今年的智能手机市场上，我们也注意到，相对于4G的缓慢发酵，5G智能手机市场可以说是先于5G商用而迎来了大爆发。那么对于爆发的5G终端市场而言，供应链真的做好了准备吗?

5G商用引爆射频前段市场

在9月17日举行的“2019国际RF-SOI研讨会”上，上海新傲科技股份有限公司总经理王庆宇博士， 在接受记者采访时表示，5G不仅仅是4G的增量改进，它是移动通信技术的下一个重大演变，其系统性能将提升几个数量级以上。随着5G的商用，射频前端芯片需求增加，直接推动射频前端芯片市场的成长。

随着智能设备、无线网络技术的演进，对器件内射频系统的性能和复杂度都大幅提升。采用RF-SOI工艺，能做到提高衬底绝缘性，降低衬底寄生效应，拥有良好的射频性能，与III-V相近，同时可提供同一颗芯片上的集成逻辑控制。

与此同时我们注意到，一方面多模多频使得射频前端芯片需求增加，直接推动射频前端芯片市场成长，Navian预测，2020年仅移动终端中射频前端芯片的市场规模将达到212亿美元，年复合增长率达15.4%;

另一方面，更高功率输出、更高工作频段对射频器件性能和可集成能力提出了更高的挑战，例如对于Sub-6GHz频段，由于5G频段的频率更高、衰减多，未来可能还需射频套件的输出功率从原有的23dBm提升至26dBm，以支持更好的空间覆盖，这对射频器件的设计难度也提出新的挑战。

同时，由于此前RF-SOI在4G手机射频开关应用中就占有绝对的市场优势;而高性能、大尺寸的RF-SOI衬底制备和射频开关代工技术已证明能够满足5G Sub-6 GHz应用的性能和产能需求，未来RF-SOI无疑将把持5G Sub-6GHz下的手机射频开关市场。

射频前端供应链或迎来重构

而在此情况之下，国际SOI产业联盟主席兼执行董事 Dr.Carlos Mazure则表示，随着5G的发展，未来整个射频前端供应链或迎来重构，而借此机会，中国国内的厂商也将会获得更多的发展机遇。

比如在设计公司方面，王庆宇博士表示，虽然国内的射频前端设计公司与国外企业依然有着不小的差距，但是从近几年的情况来看，设计公司是整个供应链中成长最快的一部分。

对于国内的代工厂而言，王庆宇博士则认为，目前国内依然发展缓慢，但是12英寸将是一个很好的机会。之所以如此，王庆宇博士解释道，目前国际上，晶圆代工主要集中在8英寸领域，12英寸虽然发展很快，但是占比并不高。

随着5G市场需求的爆发，将会推动SOI晶圆从8英寸向着12英寸快速转移。而当前，中国国内在12英寸市场发展良好，如果能够搭上5G市场的顺风车，中国的代工厂将有机会趁势崛起。

至于材料方面，国际SOI产业联盟执行董事 Dr Jon Cheek表示，虽然材料公司90%的企业不在中国，绝大多数都依靠国外厂商供应，但是中国有着巨大的终端市场，系统厂商也在逐渐掌握更多的话语权，这将有助于推动整个产业的发展。

目前，国内从材料、芯片代工、射频器件到系统设计和整机，已经形成完整的SOI产业链。但产业链发展不平衡，有的环节发展很快，有的环节还有待提高，需要大家共同努力，尽快形成可以支持5G射频前端完整的产业链能力。

随着5G的发展，未来整个射频前端供应链或迎来重构，而借此机会，中国国内的厂商也将会获得更多的发展机遇。比如在设计公司方面，虽然国内的射频前端设计公司与国外企业依然有着不小的差距，但是从近几年的情况来看，设计公司是整个供应链中成长最快的一部分。对于国内的代工厂而言，目前国内依然发展缓慢，但是12英寸将是一个很好的机会。而当前，中国国内在12英寸市场发展良好，如果能够搭上5G市场的顺风车，中国的代工厂将有机会趁势崛起。目前，国内从材料、芯片代工、射频器件到系统设计和整机，已经形成完整的SOI产业链。但产业链发展不平衡，有的环节发展很快，有的环节还有待提高。