PCB产业之陶瓷基板前景如何？

这样一个重视科研技术和用户体验的朝阳企业，不仅为员工提供了相应的保障，也给客户带来了更全面，更成熟的用户体验，对于可能出现的溅铜脱落和气泡等问题，凡亿的工艺也是相当的成熟，一般线路板行业要求是结合力能达到18-30兆帕，而脱落是因为结合强度不够，我们产品的结合强度是45兆帕，即推力值和拉力值都是45兆帕，因而焊接后不会脱落。更是采用LAM激光活化技术，覆铜的厚度可根据客户的需求来做0.001-1mm，一般覆铜0.03mm，误差在+/-0.005mm，后期铜导电不会烧坏。此种产品主要存在于需要散热要求高的产品上，一般航天航空、汽车电子、照明、大功率电子元件上，让产品性能最大化。

陶瓷基板

我们的激光快速活化金属化技术（LAM）在全球陶瓷PCB行业处于领先水平，可快速定制生产，满足客户需求。陶瓷基金属化基板拥有良好的热学和电学性能，是功率型LED封装、紫光、紫外的极佳材料，特别适用于多芯片封装（MCM）和基板直接键合芯片（COB）等的封装结构，同时也可以作为其他大功率电力半导体模块的散热电路基板，大电流开关、继电器、通信行业的天线、滤波器、太阳能逆变器等。

陶瓷PCB行业预估在智慧照明市场有60亿美元的市值，并以每年增长7%的速度击败大多数“朝阳行业”，成为业内的新兴高科技企业，并在地铁，轨道交通，IGBT,新能源汽车等方面有广泛应用。

在市场前景广阔的今天，凡亿PCB专注于生产国际一流品质陶瓷基板，提升品牌影响力，着力于科研开发和高新科技应用，为您提供及时，贴心，性价比最高的服务。