PCB篇：打样为何四层板比三层板更为常见？-电源网

随着科技日新月异的发展，PCB也不断的提升技术水平，从单双面到多层板的进阶。但是我有个疑问，打样过程中为何四层板比三层板更为常见？到底怎么回事呢？

1、价格一样

两者工艺成本区别在于四层板多一张铜箔及粘结层，成本差别不大，板厂报价的时候，一般3-4层作为一个档次报价，报价是以偶数(当然是多层以上)来定义的，比如你设计5层板，对方就按照6层板的价格来报价，也就是说，你设计3层的价格，和你PCB设计4层的价格是一样的。

2、工艺相同

在pcb厂都能制造，四层板一般是采用一张CORE两侧各压1张铜箔，3层板测试一侧压一张铜箔，就工艺流程来说，都要压合。

3、pcb工艺稳定

在PCB生产流程工艺中，四层板比三层板好控制，主要是在对称方面，四层板的翘曲程度可以控制在0.7%以下(IPC600的标准)，但是三层板尺寸大的时候，翘曲度会超过这个标准。

这个会影响smt贴片和整个产品的可靠性，所以一般设计者，都不设计奇数层板，即便是奇数层实现功能，也会设计成假偶数层，即将5层设计成6层，7层设计成8层板。

以上就是pcb打样为什么四层板比三层板常见，希望对大家有所帮助。

AC-DC控制器PCB布局指南	24-07-10 11:12
瑞萨电子选用Altium作为统一PCB开发工具并加速合作伙伴和客户的解决方案设计	23-06-27 15:12
混合信号PCB布局设计的基本准则	23-04-14 11:54
Cadence推出Allegro X AI，旨在加速PCB设计流程，可将周转时间缩短10倍以上	23-04-07 10:21
当PCB行业遇到了5G通信有何与众不同？	23-03-10 13:59

24-07-10 11:12

23-06-27 15:12

23-04-14 11:54

23-04-07 10:21

23-03-10 13:59