一文带你了解FPC技术工艺是什么？哪些场景可以使用？

什么是 FPC？

FPC（挠性电路板）是 PCB 的一种，又被称为“软板”。FPC 以聚酰亚胺或聚酯薄膜等柔性基材制成，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、可弯曲、灵活度高等优点，能承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，依照空间布局要求任意移动和伸缩，实现三维组装，达到元器件装配和导线连接一体化的效果，具有其他类型电路板无法比拟的优势。

多层 FPC 线路板

应用：移动电话

着重柔性电路板轻的重量与薄的厚度 . 可以有效节省产品体积，轻易的连接电池，话筒，与按键而成一体。

电脑与液晶荧幕

利用柔性电路板的一体线路配置，以及薄的厚度 . 将数位讯号转成画面，透过液晶荧幕呈现；

CD 随身听

着重柔性电路板的三度空间组装特性与薄的厚度，将庞大的 CD 化成随身携带的良伴；

磁碟机

无论硬碟或软碟，都十分依赖 FPC 的高柔软度以及 0.1mm 的超薄厚度，完成快速的读取资料，不管是 PC 或 NOTEBOOK；

最新用途

硬盘驱动器(HDD,hard disk drive)的悬置电路(Su 印 ensi。n cireuit)和 xe 封装板等的构成要素。

未来发展

基于中国 FPC 的广阔市场，日本、美国、台湾各国和地区的大型企业都已经在中国设厂。到 2012 年，柔性线路板与刚性线路板一样，取得了极大的发展。但是，如果一个新产品按\"开始 - 发展 - 高潮 - 衰落 - 淘汰\"的法则，FPC 现处于高潮与衰落之间的区域，在没有一种产品能代替柔性板之前，柔性板要继续占有市场份额，就必须创新，只有创新才能让其跳出这一怪圈。

那么，FPC 未来要从哪些方面去不断创新呢？主要在四个方面:

1、厚度。FPC 的厚度必须更加灵活，必须做到更薄；

2、耐折性。可以弯折是 FPC 与生俱来的特性，未来的 FPC 耐折性必须更强，必须超过 1 万次，当然，这就需要有更好的基材;

3、价格。现阶段，FPC 的价格较 PCB 高很多，如果 FPC 价格下来了，市场必定又会宽广很多。

4、工艺水平。为了满足多方面的要求，FPC 的工艺必须进行升级，最小孔径、最小线宽 / 线距必须达到更高要求。

因此，从这四个方面对 FPC 进行相关的创新、发展、升级，方能让其迎来第二春!

什么是 PCB？

PCB（Printed Circuit Board），中文名称为印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机，通讯电子设备，军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间的电气互连，都要使用印制板。在较大型的电子产品研究过程中，最基本的成功因素是该产品的印制板的设计、文件编制和制造。印制板的设计和制造质量直接影响到整个产品的质量和成本，甚至导致商业竞争的成败。

PCB 的作用

PCB 的作用电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。

PCB 的发展

印制板从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制板在未来电子设备的发展工程中，仍然保持着强大的生命力。

综述国内外对未来印制板生产制造技术发展动向的论述基本是一致的，即向高密度，高精度，细孔径，细导线，细间距，高可靠，多层化，高速传输，轻量，薄型方向发展，在生产上同时向提高生产率，降低成本，减少污染，适应多品种、小批量生产方向发展。印制电路的技术发展水平，一般以印制板上的线宽，孔径，板厚 / 孔径比值为代表。

总结

近年来，以智能手机、平板电脑等移动电子设备为首的消费类电子产品市场高速增长，设备小型化、轻薄化的趋势愈加明显。随之而来的是，传统 PCB 已经无法满足产品的要求，为此，各大厂商开始研究全新的技术用以替代 PCB，而这其中 FPC 作为最受青睐的技术，正在成为电子设备的主要连接配件。

另外，可穿戴智能设备、无人机等新兴消费类电子产品市场的快速兴起也为 FPC 产品带来新的增长空间。同时，各类电子产品显示化、触控化的趋势也使得 FPC 借助中小尺寸液晶屏及触控屏进入到了更为广阔的应用空间，市场需求日益增长。

最新报告显示，未来，柔性电子技术将带动万亿规模市场，是我国争取电子产业跨越式发展的机会，可成为国家支柱产业。