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电子行业不断的发展,PCB板的技术水平也是不断提高。常见的工艺主要有喷锡,沉金,镀金,OSP等等,其实喷锡分为无铅喷锡和有铅喷锡,下面pcb打样小编来介绍一下它们这间的区别。
1、从锡的表面看有铅锡比较亮,无铅锡(SAC)比较暗淡。无铅的浸润性要比有铅的差一点。
2、有铅中的铅对人体有害,而无铅就没有。有铅共晶温度比无铅要低。具体多少要看无铅合金的成份,像SNAGCU的共晶是217度,焊接温度是共晶温度加上30~50度。要看实际调整。有铅共晶是183度。机械强度、光亮度等有铅要比无铅好。
3、无铅锡的铅含量不超过0.5 ,有铅的达到37。
4、铅会提高锡线在焊接过程中的活性,有铅锡线相对比无铅锡线好用,不过铅有毒,长期使用对人体不好,而且无铅锡会比有铅锡熔点高,这样就焊接点牢固很多。
5、铅会提高锡在焊接过程中的活性。有铅锡线呢,在对比无铅锡线情况下要好用,而且无铅喷锡要比有铅喷锡熔点高,焊接点会牢固很多。
6、pcb板打样做无铅喷锡和有铅喷锡的价格是一样的,没有区别。
PCB板无铅喷锡与有铅喷喷锡的差异?温度分别是多少?
1、PCB板无铅喷锡属于环保类不含有害物质"铅",熔点218度左右;喷锡锡炉温度需要控制在280-300度;过波峰温度需要控制在260度左右;过.回流温度260-270度.
2、PCB板有铅喷锡不属于环保类含有害物质"铅",熔点183度左右;喷锡锡炉温度需要控制在245-260度;过波峰温度需要控制在250度左右;过.回流温度245-255度。
开模在工业设计里指的是形成产品设计的工具组,包括机械设备与模具。那PCB板打样要开模吗?带着这个疑惑小捷哥带着大家一起了解下。
首先我们要弄清楚开模具体是指什么,其实开模通常是指的做外形的时候冲板用的模具,有些工厂还指的是测试架,每个人的理解不一样的,弄清了这个,就明白PCB板打样到底要不要开模了,其实样品只是拿来测试和调试用的,没有必要开模的,包括测试架也是一样的,不用开的。
如果开了模具到时候结构图不对,又要修改资料怎么办,所以是不用开模的,直接用CNC做出来就可以了。测试方面选择飞针测试即可,这样会降低很多风险。最起码不用担心重开模具的问题。如果是大批量生产,建议开模做货比较快一些,这样也会稍微便宜一些,看你自己产品的定位,有些又不接受模具冲的。
关于pcb打样v割收费问题,正常的pcb打样v割是不要钱的,如果一个SET拼的数量很多的话,比如超过50PCS话,会另外收V割费用的,主要是针对很小的板子,还有如果是很多款拼在一起V割的,报价时也是会另外收取适当的费用的。
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